TEMPORAL TEMPERATURE SENSOR POSITION OFFSET ERROR CORRECTION

A temperature sensor position offset error correction power implementation include monitors (e.g., digital power monitor/meter) to measure activity on a die, and uses the activity measurements to compute real-time temperature offsets by converting activity to power, which can be used in a simplified...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: CHANDRA, Rajit, MERRIKH, Ali Akbar, SAINT-LAURENT, Martin, ALLAM, Mohamed, GHASEMAZAR, Mohammad
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator CHANDRA, Rajit
MERRIKH, Ali Akbar
SAINT-LAURENT, Martin
ALLAM, Mohamed
GHASEMAZAR, Mohammad
description A temperature sensor position offset error correction power implementation include monitors (e.g., digital power monitor/meter) to measure activity on a die, and uses the activity measurements to compute real-time temperature offsets by converting activity to power, which can be used in a simplified compact thermal model. A system on chip including the die receives a temperature measurement of a region of the system on chip from a sensor. Power consumed by the region is estimated based on the measured activity, and temperature measurement of the system on chip is adjusted based on the estimated power. L'invention concerne la mise en œuvre d'une puissance de correction d'erreur de décalage de position de capteur de température comprenant des dispositifs de surveillance (par exemple, un contrôleur/mesureur de puissance numérique) pour mesurer une activité sur une puce et utilise les mesures d'activité pour calculer des décalages de température en temps réel par la conversion de l'activité en énergie, ce qui peut être utilisé dans un modèle thermique compact simplifié. Un système sur une puce comprenant la puce reçoit une mesure de température d'une zone du système sur une puce en provenance d'un capteur. L'énergie consommée par la zone est estimée en fonction de l'activité mesurée et la mesure de température du système sur une puce est réglée en fonction de l'énergie estimée.
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A system on chip including the die receives a temperature measurement of a region of the system on chip from a sensor. Power consumed by the region is estimated based on the measured activity, and temperature measurement of the system on chip is adjusted based on the estimated power. L'invention concerne la mise en œuvre d'une puissance de correction d'erreur de décalage de position de capteur de température comprenant des dispositifs de surveillance (par exemple, un contrôleur/mesureur de puissance numérique) pour mesurer une activité sur une puce et utilise les mesures d'activité pour calculer des décalages de température en temps réel par la conversion de l'activité en énergie, ce qui peut être utilisé dans un modèle thermique compact simplifié. Un système sur une puce comprenant la puce reçoit une mesure de température d'une zone du système sur une puce en provenance d'un capteur. 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