ACIDIC AQUEOUS COMPOSITION FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING

The present invention relates to an acidic aqueous composition (plating bath) for electrolytic copper plating (electrolytic deposition of copper), the composition comprising (i) copper (II) ions, (ii) one or more than one compound of Formula (la), (iii) one, two, three or more than three further compounds, which are different from the compound of Formula (la), with the definitions given below, the use of the acidic aqueous composition according to the invention for electrolytic copper plating, the use of the compound of Formula (la) in an acidic aqueous composition for electrolytic metal plating, a method of electrolytic copper plating using the acidic aqueous composition according to the invention, and specific compounds derived from Formula (la) for an acidic aqueous composition for electrolytic metal plating. La présente invention concerne une composition acide aqueuse (bain de placage) pour cuivrage électrolytique (dépôt électrolytique de cuivre), la composition comprenant : (i) des ions cuivre (II) ; (ii) un ou plusieurs composés de la formule (la) ; (iii) un, deux, trois ou plus de trois autres composés, qui sont différents du composé de la formule (la), avec les définitions données ci-dessous. L'invention concerne en outre l'utilisation de ladite composition acide aqueuse pour cuivrage électrolytique, l'utilisation du composé de la formule (la) dans une composition acide aqueuse pour une métallisation électrolytique, un procédé de cuivrage électrolytique mettant en œuvre la composition acide aqueuse selon l'invention, et des composés spécifiques dérivés de la formule (la) pour une composition acide aqueuse pour métallisation électrolytique.