ADHESIVE FILM TO BE USED IN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

An adhesive film to be used in a multilayer printed circuit board and having a resin composition layer obtained by forming a layer, on a support film, of a resin composition that contains: (a) a novolac phenolic resin in which the dispersity (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is 1.05-1.8; (b) an epoxy resin represented by general formula (1); and (c) an inorganic filler material. Therein, the average particle diameter of the (c) inorganic filler material in the resin composition layer is 0.1μm or higher, and the content of the inorganic filler material constitutes 20-95 mass% of the solid content of the resin. La présente invention concerne un film adhésif pour son utilisation dans une carte de circuit imprimé multicouche et ayant une couche de composition de résine obtenue par formation d'une couche, sur un film de support, d'une composition de résine qui contient : (a) une résine phénolique novolaque dans laquelle la dispersion (Mw/Mn) du poids moléculaire moyen en poids (Mw) sur le poids moléculaire moyen en nombre (Mn) est de 1,05 à 1,8 ; (b) une résine époxy représentée par la formule générale (1) ; et (c) un matériau de charge inorganique. Dans la présente invention, le diamètre moyen de particule du matériau de charge inorganique (c) dans la couche de composition de résine est de 0,1 µm ou plus, et la teneur en matière de charge inorganique constitue de 20 à 95 % en masse de la teneur en matière solide de la résine. （ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０５～１．８であるノボラック型フェノール樹脂と、（ｂ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂と、（ｃ）無機充填材と、を含む樹脂組成物を、支持体フィルム上に層形成してなる樹脂組成物層を有し、該樹脂組成物層中の（ｃ）無機充填材の平均粒径が０．１μｍ以上であり、（ｃ）無機充填材の含有量が、樹脂固形分のうち２０～９５質量％である、多層プリント配線板用の接着フィルムに関する。