CSP LED MODULE HAVING IMPROVED LIGHT EMISSION

CSP LED MODULE HAVING IMPROVED LIGHT EMISSION

Die Erfindung betrifft ein LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei auf einer Oberfläche (la) des Trägers angeordnete LED Bauelemente (2), wobei die LED Bauelemente (2) jeweils individuell mit einer Vergussmasse (2b) umschlossene LED Chips (2a) sind, wobei die LED Bauelemente (...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RIEMER, Steffen, DOBOS, Janos, SZÜCS, Anna, GRUENDLING, Vladimir
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator RIEMER, Steffen
DOBOS, Janos
SZÜCS, Anna
GRUENDLING, Vladimir
description Die Erfindung betrifft ein LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei auf einer Oberfläche (la) des Trägers angeordnete LED Bauelemente (2), wobei die LED Bauelemente (2) jeweils individuell mit einer Vergussmasse (2b) umschlossene LED Chips (2a) sind, wobei die LED Bauelemente (2) unter Ausbildung eines Zwischenraums (4) zwischen zwei sich jeweils gegenüberliegenden Seitenflächen (2d) der LED Bauelemente (2) angeordnet sind, und eine über den LED Bauelementen (2) angeordnete transparente Abdeckung (3), welche die wenigstens zwei LED Bauelemente (2) abdeckt und den Zwischenraum (4) zwischen den LED Bauelementen (2) wenigstens teilweise ausfüllt und wobei die Abdeckung (3) aus einem Material besteht, welches eine im Wesentlichen gleiche Brechzahl bzw. Brechungsindex wie die individuelle Vergussmasse (2b) der LED Chips (2a) aufweist, und wobei der Träger eine Leiterplatte ist und die LED Bauelemente (2) ,,Chip Scale Package" (CSP) LEDs sind. The invention relates to an LED module (10) having a carrier (1) and at least two LED components (2) arranged on a surface (1a) of the carrier, wherein the LED components (2) are each LED chips (2a) individually surrounded by a casting compound (2b), wherein the LED components (2) are arranged with the formation of an intermediate space (4) between two opposing side surfaces (2d) of the LED components (2), and a transparent cover (3) arranged over the LED components (2), which covers the at least two LED components (2) and at least partially fills the intermediate space (4) between the LED components (2), and wherein the cover (3) consists of a material having a substantially equal refractive index or index of refraction to the individual casting compound (2b) of the LED chips (2a), and wherein the carrier is a circuit board and the LED components (2) are chip-scale package (CSP) LEDs. L'invention concerne un module de LED (10) comprenant un support (1) et au moins deux composants LED (2) disposés sur une surface (1a) du support. Les composants LED (2) sont chacun des puces de LED (2a) enrobées individuellement d'une matière de scellement (2b). Les composants LED (2) sont disposés de façon à former un espace intermédiaire (4) entre deux faces latérales (2d), opposées l'une à l'autre, des composants LED (2). Le module de LED comprend également un revêtement transparent (3) qui recouvre les au moins deux composants LED (2) et qui remplit au moins partiellement l'espace intermédiaire (4) entre les compos
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Brechungsindex wie die individuelle Vergussmasse (2b) der LED Chips (2a) aufweist, und wobei der Träger eine Leiterplatte ist und die LED Bauelemente (2) ,,Chip Scale Package" (CSP) LEDs sind. The invention relates to an LED module (10) having a carrier (1) and at least two LED components (2) arranged on a surface (1a) of the carrier, wherein the LED components (2) are each LED chips (2a) individually surrounded by a casting compound (2b), wherein the LED components (2) are arranged with the formation of an intermediate space (4) between two opposing side surfaces (2d) of the LED components (2), and a transparent cover (3) arranged over the LED components (2), which covers the at least two LED components (2) and at least partially fills the intermediate space (4) between the LED components (2), and wherein the cover (3) consists of a material having a substantially equal refractive index or index of refraction to the individual casting compound (2b) of the LED chips (2a), and wherein the carrier is a circuit board and the LED components (2) are chip-scale package (CSP) LEDs. L'invention concerne un module de LED (10) comprenant un support (1) et au moins deux composants LED (2) disposés sur une surface (1a) du support. Les composants LED (2) sont chacun des puces de LED (2a) enrobées individuellement d'une matière de scellement (2b). Les composants LED (2) sont disposés de façon à former un espace intermédiaire (4) entre deux faces latérales (2d), opposées l'une à l'autre, des composants LED (2). Le module de LED comprend également un revêtement transparent (3) qui recouvre les au moins deux composants LED (2) et qui remplit au moins partiellement l'espace intermédiaire (4) entre les composants LED (2). Le revêtement (3) est constitué d'une matière ayant un indice de réfraction sensiblement identique à celui de la matière de scellement individuelle (2b) des puces de LED (2a). Le support est une carte de circuit imprimé et les composants LED (2) sont des LED à boîtier-puce (CSP).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20170908&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2017148775A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20170908&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2017148775A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>RIEMER, Steffen</creatorcontrib><creatorcontrib>DOBOS, Janos</creatorcontrib><creatorcontrib>SZÜCS, Anna</creatorcontrib><creatorcontrib>GRUENDLING, Vladimir</creatorcontrib><title>CSP LED MODULE HAVING IMPROVED LIGHT EMISSION</title><description>Die Erfindung betrifft ein LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei auf einer Oberfläche (la) des Trägers angeordnete LED Bauelemente (2), wobei die LED Bauelemente (2) jeweils individuell mit einer Vergussmasse (2b) umschlossene LED Chips (2a) sind, wobei die LED Bauelemente (2) unter Ausbildung eines Zwischenraums (4) zwischen zwei sich jeweils gegenüberliegenden Seitenflächen (2d) der LED Bauelemente (2) angeordnet sind, und eine über den LED Bauelementen (2) angeordnete transparente Abdeckung (3), welche die wenigstens zwei LED Bauelemente (2) abdeckt und den Zwischenraum (4) zwischen den LED Bauelementen (2) wenigstens teilweise ausfüllt und wobei die Abdeckung (3) aus einem Material besteht, welches eine im Wesentlichen gleiche Brechzahl bzw. Brechungsindex wie die individuelle Vergussmasse (2b) der LED Chips (2a) aufweist, und wobei der Träger eine Leiterplatte ist und die LED Bauelemente (2) ,,Chip Scale Package" (CSP) LEDs sind. 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L'invention concerne un module de LED (10) comprenant un support (1) et au moins deux composants LED (2) disposés sur une surface (1a) du support. Les composants LED (2) sont chacun des puces de LED (2a) enrobées individuellement d'une matière de scellement (2b). Les composants LED (2) sont disposés de façon à former un espace intermédiaire (4) entre deux faces latérales (2d), opposées l'une à l'autre, des composants LED (2). Le module de LED comprend également un revêtement transparent (3) qui recouvre les au moins deux composants LED (2) et qui remplit au moins partiellement l'espace intermédiaire (4) entre les composants LED (2). Le revêtement (3) est constitué d'une matière ayant un indice de réfraction sensiblement identique à celui de la matière de scellement individuelle (2b) des puces de LED (2a). Le support est une carte de circuit imprimé et les composants LED (2) sont des LED à boîtier-puce (CSP).</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNB1Dg5Q8HF1UfD1dwn1cVXwcAzz9HNX8PQNCPIPAwr7eLp7hCi4-noGB3v6-_EwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUkvhwfyMDQ3NDEwtzc1NHQ2PiVAEARFYmWw</recordid><startdate>20170908</startdate><enddate>20170908</enddate><creator>RIEMER, Steffen</creator><creator>DOBOS, Janos</creator><creator>SZÜCS, Anna</creator><creator>GRUENDLING, Vladimir</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20170908</creationdate><title>CSP LED MODULE HAVING IMPROVED LIGHT EMISSION</title><author>RIEMER, Steffen ; DOBOS, Janos ; SZÜCS, Anna ; GRUENDLING, Vladimir</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2017148775A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2017</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>RIEMER, Steffen</creatorcontrib><creatorcontrib>DOBOS, Janos</creatorcontrib><creatorcontrib>SZÜCS, Anna</creatorcontrib><creatorcontrib>GRUENDLING, Vladimir</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>RIEMER, Steffen</au><au>DOBOS, Janos</au><au>SZÜCS, Anna</au><au>GRUENDLING, Vladimir</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CSP LED MODULE HAVING IMPROVED LIGHT EMISSION</title><date>2017-09-08</date><risdate>2017</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei auf einer Oberfläche (la) des Trägers angeordnete LED Bauelemente (2), wobei die LED Bauelemente (2) jeweils individuell mit einer Vergussmasse (2b) umschlossene LED Chips (2a) sind, wobei die LED Bauelemente (2) unter Ausbildung eines Zwischenraums (4) zwischen zwei sich jeweils gegenüberliegenden Seitenflächen (2d) der LED Bauelemente (2) angeordnet sind, und eine über den LED Bauelementen (2) angeordnete transparente Abdeckung (3), welche die wenigstens zwei LED Bauelemente (2) abdeckt und den Zwischenraum (4) zwischen den LED Bauelementen (2) wenigstens teilweise ausfüllt und wobei die Abdeckung (3) aus einem Material besteht, welches eine im Wesentlichen gleiche Brechzahl bzw. Brechungsindex wie die individuelle Vergussmasse (2b) der LED Chips (2a) aufweist, und wobei der Träger eine Leiterplatte ist und die LED Bauelemente (2) ,,Chip Scale Package" (CSP) LEDs sind. The invention relates to an LED module (10) having a carrier (1) and at least two LED components (2) arranged on a surface (1a) of the carrier, wherein the LED components (2) are each LED chips (2a) individually surrounded by a casting compound (2b), wherein the LED components (2) are arranged with the formation of an intermediate space (4) between two opposing side surfaces (2d) of the LED components (2), and a transparent cover (3) arranged over the LED components (2), which covers the at least two LED components (2) and at least partially fills the intermediate space (4) between the LED components (2), and wherein the cover (3) consists of a material having a substantially equal refractive index or index of refraction to the individual casting compound (2b) of the LED chips (2a), and wherein the carrier is a circuit board and the LED components (2) are chip-scale package (CSP) LEDs. L'invention concerne un module de LED (10) comprenant un support (1) et au moins deux composants LED (2) disposés sur une surface (1a) du support. Les composants LED (2) sont chacun des puces de LED (2a) enrobées individuellement d'une matière de scellement (2b). Les composants LED (2) sont disposés de façon à former un espace intermédiaire (4) entre deux faces latérales (2d), opposées l'une à l'autre, des composants LED (2). Le module de LED comprend également un revêtement transparent (3) qui recouvre les au moins deux composants LED (2) et qui remplit au moins partiellement l'espace intermédiaire (4) entre les composants LED (2). Le revêtement (3) est constitué d'une matière ayant un indice de réfraction sensiblement identique à celui de la matière de scellement individuelle (2b) des puces de LED (2a). Le support est une carte de circuit imprimé et les composants LED (2) sont des LED à boîtier-puce (CSP).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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