OPTOELECTRONIC MODULE HAVING DUAL ENCAPSULATION WITH OPENING FOR RECEIVING AN OPTICAL ASSEMBLY
An optoelectronic module includes first and second optical channels having respective active optoelectronic components. A transparent encapsulation is over the active optoelectronic components, and opaque encapsulation is on the transparent encapsulation. The opaque encapsulation has a first opening...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | An optoelectronic module includes first and second optical channels having respective active optoelectronic components. A transparent encapsulation is over the active optoelectronic components, and opaque encapsulation is on the transparent encapsulation. The opaque encapsulation has a first opening over a first active optoelectronic component and a second opening over a second optoelectronic component. The opaque encapsulation forms a ledge in an area of the second opening, and an optical assembly is disposed on the ledge within the second opening over the second optoelectronic component.
L'invention concerne un module optoélectronique qui comprend des premier et second canaux optiques comprenant des éléments optoélectroniques actifs respectifs. Une encapsulation transparente se trouve sur les éléments optoélectroniques actifs, et une encapsulation opaque se trouve sur l'encapsulation transparente. L'encapsulation opaque présente une première ouverture sur un premier élément optoélectronique actif et une seconde ouverture sur un second élément optoélectronique. L'encapsulation opaque forme un rebord dans une zone de la seconde ouverture, et un ensemble optique est disposé sur le rebord dans la seconde ouverture sur le second élément optoélectronique. |
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