REDUCED-PRESSURE DRYING DEVICE AND REDUCED-PRESSURE DRYING METHOD

Provided are a reduced-pressure drying device and a reduced-pressure drying method whereby a coating film can be dried in a stable manner, even when a vacuum pump for reducing pressure of a chamber section has been increased in capacity. Specifically, a reduced-pressure drying device for drying a co...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OKAMOTO, Shunichi, ISHIWATARI, Toru
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided are a reduced-pressure drying device and a reduced-pressure drying method whereby a coating film can be dried in a stable manner, even when a vacuum pump for reducing pressure of a chamber section has been increased in capacity. Specifically, a reduced-pressure drying device for drying a coating film coated on a substrate in a reduced-pressure environment, wherein are provided a chamber section having a substrate-accommodating part in which a substrate is accommodated, and a suction pressure-reducing section for reducing the pressure in the substrate-accommodating part by suctioning the substrate-accommodating part, the chamber section having a reduced-pressure adjusting part for limiting the pressure-reducing rate of the suction pressure-reducing section to adjust the substrate-accommodating part to a predetermined pressure by supplying a gas to the substrate-accommodating part. L'invention concerne un dispositif de séchage à pression réduite et un procédé de séchage à pression réduite, où un film de revêtement peut être séché de façon stable, même lorsque la capacité d'une pompe à vide permettant de réduire la pression d'une section de chambre a été augmentée. Spécifiquement, l'invention concerne un dispositif de séchage à pression réduite permettant de sécher un film de revêtement appliqué sur un substrat dans un environnement à pression réduite, dans lequel se trouvent une section de chambre ayant une partie d'accueil de substrat dans laquelle est logé un substrat, et une section de réduction de pression d'aspiration permettant de réduire la pression dans la partie d'accueil de substrat en appliquant une aspiration à la partie d'accueil de substrat, la section de chambre ayant une partie de réglage de pression réduite permettant de limiter la vitesse de réduction de pression de la section de réduction de pression d'aspiration pour régler à une pression déterminée la partie d'accueil de substrat en fournissant un gaz à la partie d'accueil de substrat. チャンバ部を減圧させる真空ポンプが大容量化された場合でも、塗布膜を安定して乾燥させることができる減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法を提供する。具体的には、基板上に塗布された塗布膜を減圧環境下で乾燥させる減圧乾燥装置であって、基板が収容される基板収容部を有するチャンバ部と、基板収容部を吸引することにより基板収容部の圧力を減圧させる吸引減圧部と、を備え、チャンバ部には、基板収容部に気体を供給することにより吸引減圧部の減圧速度を抑えて基板収容部を所定の圧力に調節する減圧調節部を有する構成とする。