SEMICONDUCTOR PACKAGE ALIGNMENT FRAME FOR LOCAL REFLOW

Embodiments of the present disclosure describe package alignment frames for a local reflow process to attach a semiconductor package to an interposer. The frame may comprise a two frame system. The interposer may be on a mounting table or on a circuit board. The frame may include a body with a rectangular opening dimensioned to receive a semiconductor package to be coupled to the interposer. The frame may be to align a ball grid array of the semiconductor package with pads of the interposer. A second frame may be to receive the first frame and may be to align a ball grid array of the interposer with pads of the circuit board. A single frame may be used to couple a semiconductor package to an interposer and to couple the interposer to a circuit board. Other embodiments may be described and/or claimed. Selon des modes de réalisation, la présente invention porte sur des cadres d'alignement de conditionnement pour un procédé de refusion locale afin de fixer un conditionnement de semi-conducteur sur un dispositif d'interposition. Le cadre peut comprendre un système à deux cadres. Le dispositif d'interposition peut être sur une table de montage ou sur une carte de circuit imprimé. Le cadre peut comprendre un corps ayant une ouverture rectangulaire dimensionnée pour recevoir un conditionnement de semi-conducteur devant être couplé au dispositif d'interposition. Le cadre peut servir à aligner un boîtier matriciel à billes du conditionnement de semi-conducteur sur les plages du dispositif d'interposition. Un second cadre peut servir à recevoir le premier cadre et peut servir à aligner un boîtier matriciel à billes du dispositif d'interposition sur les plages de la carte de circuit imprimé. Un cadre unique peut être utilisé pour coupler un conditionnement de semi-conducteur sur un dispositif d'interposition et pour coupler le dispositif d'interposition à une carte de circuit imprimé. La présente invention porte également sur d'autres modes de réalisation.