INTERPOSER-LESS STACK DIE INTERCONNECT
Techniques for providing a semiconductor assembly having an interconnect die (106) for die-to-die interconnection, an IC package (100), a method for manufacturing, and a method for routing signals in an IC package are described. In one implementation, a semiconductor assembly is provided that includ...
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| Format: | Patent |
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| creator | O'ROURKE, Glenn MAJUMDAR, Amitava CHAWARE, Raghunandan SINGH, Inderjit |
| description | Techniques for providing a semiconductor assembly having an interconnect die (106) for die-to-die interconnection, an IC package (100), a method for manufacturing, and a method for routing signals in an IC package are described. In one implementation, a semiconductor assembly is provided that includes a first interconnect die (106) coupled to a first integrated circuit (IC) die (102) and a second IC die (102) by inter-die connections (108). The first interconnect die includes solid state circuitry (122) that provides a signal transmission path between the IC dice.
L'invention concerne des techniques visant à réaliser un ensemble semi-conducteur comprenant une pastille (106) d'interconnexion servant à l'interconnexion entre pastilles, un boîtier (100) de CI, un procédé de fabrication et un procédé d'acheminement de signaux dans un boîtier de CI. Un des modes de réalisation concerne un ensemble semi-conducteur comprenant une première pastille (106) d'interconnexion couplée à un première pastille (102) de circuit intégré (CI) et une deuxième pastille (102) de CI par des connexions (108) entre les pastilles. La première pastille d'interconnexion comprend une circuiterie (122) à semi-conducteur qui met en place un trajet de transmission de signaux entre les pastilles à CI. |
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L'invention concerne des techniques visant à réaliser un ensemble semi-conducteur comprenant une pastille (106) d'interconnexion servant à l'interconnexion entre pastilles, un boîtier (100) de CI, un procédé de fabrication et un procédé d'acheminement de signaux dans un boîtier de CI. Un des modes de réalisation concerne un ensemble semi-conducteur comprenant une première pastille (106) d'interconnexion couplée à un première pastille (102) de circuit intégré (CI) et une deuxième pastille (102) de CI par des connexions (108) entre les pastilles. La première pastille d'interconnexion comprend une circuiterie (122) à semi-conducteur qui met en place un trajet de transmission de signaux entre les pastilles à CI.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170420&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2017066079A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170420&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2017066079A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>O'ROURKE, Glenn</creatorcontrib><creatorcontrib>MAJUMDAR, Amitava</creatorcontrib><creatorcontrib>CHAWARE, Raghunandan</creatorcontrib><creatorcontrib>SINGH, Inderjit</creatorcontrib><title>INTERPOSER-LESS STACK DIE INTERCONNECT</title><description>Techniques for providing a semiconductor assembly having an interconnect die (106) for die-to-die interconnection, an IC package (100), a method for manufacturing, and a method for routing signals in an IC package are described. In one implementation, a semiconductor assembly is provided that includes a first interconnect die (106) coupled to a first integrated circuit (IC) die (102) and a second IC die (102) by inter-die connections (108). The first interconnect die includes solid state circuitry (122) that provides a signal transmission path between the IC dice.
L'invention concerne des techniques visant à réaliser un ensemble semi-conducteur comprenant une pastille (106) d'interconnexion servant à l'interconnexion entre pastilles, un boîtier (100) de CI, un procédé de fabrication et un procédé d'acheminement de signaux dans un boîtier de CI. Un des modes de réalisation concerne un ensemble semi-conducteur comprenant une première pastille (106) d'interconnexion couplée à un première pastille (102) de circuit intégré (CI) et une deuxième pastille (102) de CI par des connexions (108) entre les pastilles. La première pastille d'interconnexion comprend une circuiterie (122) à semi-conducteur qui met en place un trajet de transmission de signaux entre les pastilles à CI.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFDz9AtxDQrwD3YN0vVxDQ5WCA5xdPZWcPF0VQDLOPv7-bk6h_AwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUkvhwfyMDQ3MDMzMDc0tHQ2PiVAEAZSMkrA</recordid><startdate>20170420</startdate><enddate>20170420</enddate><creator>O'ROURKE, Glenn</creator><creator>MAJUMDAR, Amitava</creator><creator>CHAWARE, Raghunandan</creator><creator>SINGH, Inderjit</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20170420</creationdate><title>INTERPOSER-LESS STACK DIE INTERCONNECT</title><author>O'ROURKE, Glenn ; MAJUMDAR, Amitava ; CHAWARE, Raghunandan ; SINGH, Inderjit</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2017066079A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2017</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>O'ROURKE, Glenn</creatorcontrib><creatorcontrib>MAJUMDAR, Amitava</creatorcontrib><creatorcontrib>CHAWARE, Raghunandan</creatorcontrib><creatorcontrib>SINGH, Inderjit</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>O'ROURKE, Glenn</au><au>MAJUMDAR, Amitava</au><au>CHAWARE, Raghunandan</au><au>SINGH, Inderjit</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>INTERPOSER-LESS STACK DIE INTERCONNECT</title><date>2017-04-20</date><risdate>2017</risdate><abstract>Techniques for providing a semiconductor assembly having an interconnect die (106) for die-to-die interconnection, an IC package (100), a method for manufacturing, and a method for routing signals in an IC package are described. In one implementation, a semiconductor assembly is provided that includes a first interconnect die (106) coupled to a first integrated circuit (IC) die (102) and a second IC die (102) by inter-die connections (108). The first interconnect die includes solid state circuitry (122) that provides a signal transmission path between the IC dice.
L'invention concerne des techniques visant à réaliser un ensemble semi-conducteur comprenant une pastille (106) d'interconnexion servant à l'interconnexion entre pastilles, un boîtier (100) de CI, un procédé de fabrication et un procédé d'acheminement de signaux dans un boîtier de CI. Un des modes de réalisation concerne un ensemble semi-conducteur comprenant une première pastille (106) d'interconnexion couplée à un première pastille (102) de circuit intégré (CI) et une deuxième pastille (102) de CI par des connexions (108) entre les pastilles. La première pastille d'interconnexion comprend une circuiterie (122) à semi-conducteur qui met en place un trajet de transmission de signaux entre les pastilles à CI.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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