STRATEGIC PLACEMENT OF PLASTIC STRUCTURES FOR EMI MANAGEMENT OF TRANSCEIVER MODULE

An example optoelectronic module includes a housing that extends between a first end portion and a second end portion. The optoelectronic module includes a printed circuit board ("PCB") that includes an electrical connector at the second end portion of the housing, at least one transmitter electrically coupled to the PCB and optically coupled with at least one optical fiber, at least one receiver electrically coupled to the PCB and optically coupled with at least one optical fiber, and at least one electromagnetic interference ("EMI") attenuating component formed of a plastic material that is configured to attenuate EMI. The EMI attenuating component is configured to attenuate EMI generated by one or more other components of the optoelectronic module. L'invention concerne un exemple de module optoélectronique qui comprend un logement qui s'étend entre une première partie d'extrémité et une seconde partie d'extrémité. Le module optoélectronique comprend une carte de circuit imprimé ("PCB") qui comprend un connecteur électrique au niveau de la seconde partie d'extrémité du logement, au moins un émetteur couplé électriquement à la PCB et couplé optiquement à au moins une fibre optique, au moins un récepteur couplé électriquement à la PCB et couplé optiquement à au moins une fibre optique, et au moins un élément d'atténuation d'interférence électromagnétique ("EMI") formé d'un matériau en plastique qui est configuré pour atténuer l'EMI. L'élément d'atténuation d'EMI est configuré pour atténuer l'EMI générée par un ou plusieurs autres éléments du module optoélectronique.