METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT

METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Anordnen einer Tinte auf einer Oberseite des Trägers und zum Befestigen eines optoelektronischen Halbleiterchips an der Oberseite des Trägers. A method for manufacturing an optoele...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OOI, Chee Eng, LIN-LEFEBVRE, I-Hsin, STREITEL, Reinhard, GALESIC, Ivan
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator OOI, Chee Eng
LIN-LEFEBVRE, I-Hsin
STREITEL, Reinhard
GALESIC, Ivan
description Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Anordnen einer Tinte auf einer Oberseite des Trägers und zum Befestigen eines optoelektronischen Halbleiterchips an der Oberseite des Trägers. A method for manufacturing an optoelectronic component comprises steps for providing a support, for disposing an ink on a top surface of the support, and for securing an optoelectronic semiconductor chip to the top surface of the support. Procédé de fabrication d'un composant optoélectronique, comprenant les étapes consistant à utiliser un substrat, appliquer une encre sur une face supérieure du substrat et fixer une puce semiconductrice optoélectronique sur la face supérieure du substrat.
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A method for manufacturing an optoelectronic component comprises steps for providing a support, for disposing an ink on a top surface of the support, and for securing an optoelectronic semiconductor chip to the top surface of the support. 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