THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD

A three-dimensional wiring board is provided with a three-dimensional shape and comprises a resin film (2) having a breaking elongation of 50% or more and a wiring pattern (3) that is formed on the surface of the resin film (2) and that is provided with a desired pattern. The resin film (2) comprises rigid sections (1a, 1b) provided with a three-dimensional shape and a flexible section (1c) that is flexible and that extends in a desired direction from the ends of the rigid sections. L'invention concerne une carte de câblage en trois dimensions comportant une forme tridimensionnelle et comportant un film de résine (2) présentant un allongement à la rupture de 50 % ou plus et un motif de câblage (3) qui est formé sur la surface du film de résine (2) et qui est pourvu d'un motif souhaité. Le film de résine (2) comporte des sections rigides (1a, 1b) comportant une forme en trois dimensions et une section flexible (1c) qui est flexible et qui s'étend dans une direction souhaitée à partir des extrémités des sections rigides. 立体的形状を備え、且つ５０％以上の破断伸びを備える樹脂フィルム（２）と、 前記樹脂フィルム（２）の表面上に形成され、所望のパターンを備える配線パターン（３）と、を有し、 前記樹脂フィルム（２）は、前記立体的形状を備えるリジッド部（１ａ、１ｂ）、及び前記リジッド部の端部から所望の方向に延在し、柔軟性を備えるフレキシブル部（１ｃ）を含むこと。