MULTILAYER POLYIMIDE FILM, FLEXIBLE METAL FOIL LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE METAL FOIL LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD

There is a problem such that cracks occur at locations of level differences in flexible printed wiring boards, in the hot pressing step, laser processing step for outer layer circuit formation, and desmearing treatment step in a process for manufacturing rigid-flexible printed wiring boards. The present invention solves this problem by using a multilayer polyimide film for which the maximum value of the loss elastic modulus coefficient derived from beta relaxation, as determined by dynamic viscoelasticity measurement, is observed at a temperature of 155 -185°C, such maximum value being 0.03-0.15. Selon l'invention, il existe un problème selon lequel des fissures se produisent à des emplacements de différences de niveau dans des cartes de câblage imprimé souples, dans l'étape de pressage à chaud, l'étape de traitement au laser pour formation de circuit de couche externe, et l'étape de traitement de purification dans un processus de fabrication de cartes de câblage imprimé rigides-souples. La présente invention résout ce problème à l'aide d'un film de polyimide multicouche pour lequel la valeur maximale du coefficient de module élastique de perte dérivé de la relaxation beta, déterminée par la mesure de viscoélasticité dynamique, est observée à une température de 155 à 185°C, une telle valeur maximale étant de 0,03 à 0,15. リジッドフレキシブルプリント配線板の製造過程における熱プレス工程、外層回路形成のためのレーザー加工工程およびデスミア処理工程にて、フレキシブルプリント基板の段差箇所にクラックが発生するという課題を、動的粘弾性測定によるβ緩和由来の損失弾性係数の極大値を示す温度が１５５℃～１８５℃であって、かつ前記極大値が０．０３～０．１５である多層ポリイミドフィルムを用いることによって解決する。