METHODS & APPARATUS FOR OBTAINING DIAGNOSTIC INFORMATION RELATING TO A LITHOGRAPHIC MANUFACTURING PROCESS, LITHOGRAPHIC PROCESSING SYSTEM INCLUDING DIAGNOSTIC APPARATUS
A diagnostic apparatus monitors a lithographic manufacturing system. First measurement data representing local deviations of some characteristic across a substrate is obtained using sensors (202) within a lithographic apparatus, and/or a separate metrology tool (240). Other inspections tools (244, 2...
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| creator | TSUGAMA, NAOKO DAVIES, DYLAN,JOHN,DAVID VAN DEN OEVER, PETRUS, JOHANNES BRULS, RICHARD, JOSEPH VAN DER WILK, RONALD HOEKERD, KORNELIS, TIJMEN HAUPTMANN, MARC JANSSEN, PAUL VAN SCHIJNDEL, ANTONIUS, HUBERTUS JANSSEN, EDWIN, JOHANNES, MARIA VIEYRA SALAS, JORGE, ALBERTO |
| description | A diagnostic apparatus monitors a lithographic manufacturing system. First measurement data representing local deviations of some characteristic across a substrate is obtained using sensors (202) within a lithographic apparatus, and/or a separate metrology tool (240). Other inspections tools (244, 248) perform wafer backside inspection to produce second measurement data (302). High- resolution backside defect image is processed into a form in which it can be compared with lower resolution information from the first measurement data. Cross-correlation is performed (CORR) to identify which of the observed defects are correlated spatially with the deviations represented in the first measurement data. A correlation map (506) is used to identify potentially relevant clusters of defects in the more detailed original defect map (520). The responsible apparatus can be identified by pattern recognition (PREC) as part of automated root cause analysis, alternatively, reticle inspection data may be used as second measurement data (302).
Selon l'invention, un appareil de diagnostic surveille un système de fabrication lithographique. Des premières données de mesure représentant des écarts locaux d'une certaine caractéristique sur un substrat sont obtenues à l'aide de capteurs (202) dans un appareil lithographique, et/ou d'un outil de métrologie séparé (240). D'autres outils d'inspection (244, 248) effectuent une inspection de face arrière de tranche pour produire des secondes données de mesure (302). Une image de défaut de face arrière de haute résolution est traitée en une forme dans laquelle elle peut être comparée à des informations de résolution inférieure à partir des premières données de mesure. Une corrélation croisée (CORR) est effectuée pour identifier lesquels des défauts observés sont corrélés spatialement avec les écarts représentés dans les premières données de mesure. Une carte de corrélation (506) est utilisée pour identifier des groupes potentiellement pertinents de défauts dans la carte de défauts d'origine plus détaillée (520). L'appareil responsable peut être identifié par une reconnaissance de motif (PREC) en tant que partie d'une analyse de cause profonde automatisée, en variante, des données d'inspection de réticule peuvent être utilisées comme secondes données de mesure (302). |
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Selon l'invention, un appareil de diagnostic surveille un système de fabrication lithographique. Des premières données de mesure représentant des écarts locaux d'une certaine caractéristique sur un substrat sont obtenues à l'aide de capteurs (202) dans un appareil lithographique, et/ou d'un outil de métrologie séparé (240). D'autres outils d'inspection (244, 248) effectuent une inspection de face arrière de tranche pour produire des secondes données de mesure (302). Une image de défaut de face arrière de haute résolution est traitée en une forme dans laquelle elle peut être comparée à des informations de résolution inférieure à partir des premières données de mesure. Une corrélation croisée (CORR) est effectuée pour identifier lesquels des défauts observés sont corrélés spatialement avec les écarts représentés dans les premières données de mesure. Une carte de corrélation (506) est utilisée pour identifier des groupes potentiellement pertinents de défauts dans la carte de défauts d'origine plus détaillée (520). L'appareil responsable peut être identifié par une reconnaissance de motif (PREC) en tant que partie d'une analyse de cause profonde automatisée, en variante, des données d'inspection de réticule peuvent être utilisées comme secondes données de mesure (302).</description><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CINEMATOGRAPHY ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MATERIALS THEREFOR ; MEASURING ; ORIGINALS THEREFOR ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160609&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2016087069A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160609&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2016087069A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TSUGAMA, NAOKO</creatorcontrib><creatorcontrib>DAVIES, DYLAN,JOHN,DAVID</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN DEN OEVER, PETRUS, JOHANNES</creatorcontrib><creatorcontrib>BRULS, RICHARD, JOSEPH</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN DER WILK, RONALD</creatorcontrib><creatorcontrib>HOEKERD, KORNELIS, TIJMEN</creatorcontrib><creatorcontrib>HAUPTMANN, MARC</creatorcontrib><creatorcontrib>JANSSEN, PAUL</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN SCHIJNDEL, ANTONIUS, HUBERTUS</creatorcontrib><creatorcontrib>JANSSEN, EDWIN, JOHANNES, MARIA</creatorcontrib><creatorcontrib>VIEYRA SALAS, JORGE, ALBERTO</creatorcontrib><title>METHODS & APPARATUS FOR OBTAINING DIAGNOSTIC INFORMATION RELATING TO A LITHOGRAPHIC MANUFACTURING PROCESS, LITHOGRAPHIC PROCESSING SYSTEM INCLUDING DIAGNOSTIC APPARATUS</title><description>A diagnostic apparatus monitors a lithographic manufacturing system. First measurement data representing local deviations of some characteristic across a substrate is obtained using sensors (202) within a lithographic apparatus, and/or a separate metrology tool (240). Other inspections tools (244, 248) perform wafer backside inspection to produce second measurement data (302). High- resolution backside defect image is processed into a form in which it can be compared with lower resolution information from the first measurement data. Cross-correlation is performed (CORR) to identify which of the observed defects are correlated spatially with the deviations represented in the first measurement data. A correlation map (506) is used to identify potentially relevant clusters of defects in the more detailed original defect map (520). The responsible apparatus can be identified by pattern recognition (PREC) as part of automated root cause analysis, alternatively, reticle inspection data may be used as second measurement data (302).
Selon l'invention, un appareil de diagnostic surveille un système de fabrication lithographique. Des premières données de mesure représentant des écarts locaux d'une certaine caractéristique sur un substrat sont obtenues à l'aide de capteurs (202) dans un appareil lithographique, et/ou d'un outil de métrologie séparé (240). D'autres outils d'inspection (244, 248) effectuent une inspection de face arrière de tranche pour produire des secondes données de mesure (302). Une image de défaut de face arrière de haute résolution est traitée en une forme dans laquelle elle peut être comparée à des informations de résolution inférieure à partir des premières données de mesure. Une corrélation croisée (CORR) est effectuée pour identifier lesquels des défauts observés sont corrélés spatialement avec les écarts représentés dans les premières données de mesure. Une carte de corrélation (506) est utilisée pour identifier des groupes potentiellement pertinents de défauts dans la carte de défauts d'origine plus détaillée (520). L'appareil responsable peut être identifié par une reconnaissance de motif (PREC) en tant que partie d'une analyse de cause profonde automatisée, en variante, des données d'inspection de réticule peuvent être utilisées comme secondes données de mesure (302).</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>MEASURING</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjrEKwjAQhrs4iPoOB4KTQqtQdTzTtA20SUguiFMpEifRQn0oH9MURNDJ6Y77Pv77x9Gz5lSqzMICUGs0SM5CrgyoA6GQQhaQCSyksiQYCBlQjSSUBMOrsAROChAqEWIKg7oMWo3S5cjImYFroxi3dvntvK-DYE-WeB3CWeWyn4-fUtNodGmvvZ-95ySa55xYufLdvfF91579zT-ao1rHSRrvtnG6x2Tzn_UCIQ5Izw</recordid><startdate>20160609</startdate><enddate>20160609</enddate><creator>TSUGAMA, NAOKO</creator><creator>DAVIES, DYLAN,JOHN,DAVID</creator><creator>VAN DEN OEVER, PETRUS, JOHANNES</creator><creator>BRULS, RICHARD, JOSEPH</creator><creator>VAN DER WILK, RONALD</creator><creator>HOEKERD, KORNELIS, TIJMEN</creator><creator>HAUPTMANN, MARC</creator><creator>JANSSEN, PAUL</creator><creator>VAN SCHIJNDEL, ANTONIUS, HUBERTUS</creator><creator>JANSSEN, EDWIN, JOHANNES, MARIA</creator><creator>VIEYRA SALAS, JORGE, ALBERTO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20160609</creationdate><title>METHODS & APPARATUS FOR OBTAINING DIAGNOSTIC INFORMATION RELATING TO A LITHOGRAPHIC MANUFACTURING PROCESS, LITHOGRAPHIC PROCESSING SYSTEM INCLUDING DIAGNOSTIC APPARATUS</title><author>TSUGAMA, NAOKO ; DAVIES, DYLAN,JOHN,DAVID ; VAN DEN OEVER, PETRUS, JOHANNES ; BRULS, RICHARD, JOSEPH ; VAN DER WILK, RONALD ; HOEKERD, KORNELIS, TIJMEN ; HAUPTMANN, MARC ; JANSSEN, PAUL ; VAN SCHIJNDEL, ANTONIUS, HUBERTUS ; JANSSEN, EDWIN, JOHANNES, MARIA ; VIEYRA SALAS, JORGE, ALBERTO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2016087069A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2016</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>MEASURING</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TSUGAMA, NAOKO</creatorcontrib><creatorcontrib>DAVIES, DYLAN,JOHN,DAVID</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN DEN OEVER, PETRUS, JOHANNES</creatorcontrib><creatorcontrib>BRULS, RICHARD, JOSEPH</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN DER WILK, RONALD</creatorcontrib><creatorcontrib>HOEKERD, KORNELIS, TIJMEN</creatorcontrib><creatorcontrib>HAUPTMANN, MARC</creatorcontrib><creatorcontrib>JANSSEN, PAUL</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN SCHIJNDEL, ANTONIUS, HUBERTUS</creatorcontrib><creatorcontrib>JANSSEN, EDWIN, JOHANNES, MARIA</creatorcontrib><creatorcontrib>VIEYRA SALAS, JORGE, ALBERTO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TSUGAMA, NAOKO</au><au>DAVIES, DYLAN,JOHN,DAVID</au><au>VAN DEN OEVER, PETRUS, JOHANNES</au><au>BRULS, RICHARD, JOSEPH</au><au>VAN DER WILK, RONALD</au><au>HOEKERD, KORNELIS, TIJMEN</au><au>HAUPTMANN, MARC</au><au>JANSSEN, PAUL</au><au>VAN SCHIJNDEL, ANTONIUS, HUBERTUS</au><au>JANSSEN, EDWIN, JOHANNES, MARIA</au><au>VIEYRA SALAS, JORGE, ALBERTO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHODS & APPARATUS FOR OBTAINING DIAGNOSTIC INFORMATION RELATING TO A LITHOGRAPHIC MANUFACTURING PROCESS, LITHOGRAPHIC PROCESSING SYSTEM INCLUDING DIAGNOSTIC APPARATUS</title><date>2016-06-09</date><risdate>2016</risdate><abstract>A diagnostic apparatus monitors a lithographic manufacturing system. First measurement data representing local deviations of some characteristic across a substrate is obtained using sensors (202) within a lithographic apparatus, and/or a separate metrology tool (240). Other inspections tools (244, 248) perform wafer backside inspection to produce second measurement data (302). High- resolution backside defect image is processed into a form in which it can be compared with lower resolution information from the first measurement data. Cross-correlation is performed (CORR) to identify which of the observed defects are correlated spatially with the deviations represented in the first measurement data. A correlation map (506) is used to identify potentially relevant clusters of defects in the more detailed original defect map (520). The responsible apparatus can be identified by pattern recognition (PREC) as part of automated root cause analysis, alternatively, reticle inspection data may be used as second measurement data (302).
Selon l'invention, un appareil de diagnostic surveille un système de fabrication lithographique. Des premières données de mesure représentant des écarts locaux d'une certaine caractéristique sur un substrat sont obtenues à l'aide de capteurs (202) dans un appareil lithographique, et/ou d'un outil de métrologie séparé (240). D'autres outils d'inspection (244, 248) effectuent une inspection de face arrière de tranche pour produire des secondes données de mesure (302). Une image de défaut de face arrière de haute résolution est traitée en une forme dans laquelle elle peut être comparée à des informations de résolution inférieure à partir des premières données de mesure. Une corrélation croisée (CORR) est effectuée pour identifier lesquels des défauts observés sont corrélés spatialement avec les écarts représentés dans les premières données de mesure. Une carte de corrélation (506) est utilisée pour identifier des groupes potentiellement pertinents de défauts dans la carte de défauts d'origine plus détaillée (520). L'appareil responsable peut être identifié par une reconnaissance de motif (PREC) en tant que partie d'une analyse de cause profonde automatisée, en variante, des données d'inspection de réticule peuvent être utilisées comme secondes données de mesure (302).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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