ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS WITH WIDE LINE-WIDTH AND METHODS FOR PRODUCING SAME
A master tool is provided with an ink pattern on a major surface thereof. The ink pattern is formed by a screen printing process. A stamp-making material is applied to the major surface of the master tool to form a stamp having a stamping pattern being negative to the ink pattern of the master tool....
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|---|---|
| Format: | Patent |
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| creator | CHEN, WANUN CHEN, CHI-FAN LIU, CHIA-YUAN WANG, TZE, YUAN LIN, YUIH |
| description | A master tool is provided with an ink pattern on a major surface thereof. The ink pattern is formed by a screen printing process. A stamp-making material is applied to the major surface of the master tool to form a stamp having a stamping pattern being negative to the ink pattern of the master tool. The stamping pattern is inked with an ink composition and contacted with a metalized surface to form a printed pattern on a metalized surface of a substrate according to the stamping pattern. Using the printed pattern as an etching mask, the metalized surface is etched to form electrically conductive traces on the substrate.
La présente invention concerne un outil maître qui est pourvu d'un motif d'encre sur une surface principale de ce dernier. Le motif d'encre est formé par un processus de sérigraphie. Un matériau de fabrication d'estampille est appliqué à la surface principale de l'outil maître afin de former une estampille comportant un motif d'estampage étant négatif par rapport au motif d'encre de l'outil maître. Le motif d'estampage est encré avec une composition d'encre et mis en contact avec une surface métallisée afin de former un motif imprimé sur une surface métallisée d'un substrat selon le motif d'estampage. En utilisant le motif imprimé en tant que masque de gravure, la surface métallisée est gravée afin de former des traces électriquement conductrices sur le substrat. |
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La présente invention concerne un outil maître qui est pourvu d'un motif d'encre sur une surface principale de ce dernier. Le motif d'encre est formé par un processus de sérigraphie. Un matériau de fabrication d'estampille est appliqué à la surface principale de l'outil maître afin de former une estampille comportant un motif d'estampage étant négatif par rapport au motif d'encre de l'outil maître. Le motif d'estampage est encré avec une composition d'encre et mis en contact avec une surface métallisée afin de former un motif imprimé sur une surface métallisée d'un substrat selon le motif d'estampage. En utilisant le motif imprimé en tant que masque de gravure, la surface métallisée est gravée afin de former des traces électriquement conductrices sur le substrat.</description><language>eng ; fre</language><subject>COLOUR PRINTING ; LINING MACHINES ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTING ; PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES ; STAMPS ; TRANSPORTING ; TYPEWRITERS</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160407&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2016053866A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160407&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2016053866A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>CHEN, WANUN</creatorcontrib><creatorcontrib>CHEN, CHI-FAN</creatorcontrib><creatorcontrib>LIU, CHIA-YUAN</creatorcontrib><creatorcontrib>WANG, TZE, YUAN</creatorcontrib><creatorcontrib>LIN, YUIH</creatorcontrib><title>ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS WITH WIDE LINE-WIDTH AND METHODS FOR PRODUCING SAME</title><description>A master tool is provided with an ink pattern on a major surface thereof. The ink pattern is formed by a screen printing process. A stamp-making material is applied to the major surface of the master tool to form a stamp having a stamping pattern being negative to the ink pattern of the master tool. The stamping pattern is inked with an ink composition and contacted with a metalized surface to form a printed pattern on a metalized surface of a substrate according to the stamping pattern. Using the printed pattern as an etching mask, the metalized surface is etched to form electrically conductive traces on the substrate.
La présente invention concerne un outil maître qui est pourvu d'un motif d'encre sur une surface principale de ce dernier. Le motif d'encre est formé par un processus de sérigraphie. Un matériau de fabrication d'estampille est appliqué à la surface principale de l'outil maître afin de former une estampille comportant un motif d'estampage étant négatif par rapport au motif d'encre de l'outil maître. Le motif d'estampage est encré avec une composition d'encre et mis en contact avec une surface métallisée afin de former un motif imprimé sur une surface métallisée d'un substrat selon le motif d'estampage. En utilisant le motif imprimé en tant que masque de gravure, la surface métallisée est gravée afin de former des traces électriquement conductrices sur le substrat.</description><subject>COLOUR PRINTING</subject><subject>LINING MACHINES</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTING</subject><subject>PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES</subject><subject>STAMPS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>TYPEWRITERS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAhx9XF1DgnydHb08YlUcPb3cwl1DvEMc1UIcAwJcQ3yC1YI9wzxABIurgo-nn6uukAWkO_o56Lg6xri4e8SrODmH6QQEOQP1Ojp564Q7OjrysPAmpaYU5zKC6W5GZTdXEOcPXRTC_LjU4sLEpNT81JL4sP9jQwMzQxMjS3MzBwNjYlTBQAHNDEw</recordid><startdate>20160407</startdate><enddate>20160407</enddate><creator>CHEN, WANUN</creator><creator>CHEN, CHI-FAN</creator><creator>LIU, CHIA-YUAN</creator><creator>WANG, TZE, YUAN</creator><creator>LIN, YUIH</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20160407</creationdate><title>ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS WITH WIDE LINE-WIDTH AND METHODS FOR PRODUCING SAME</title><author>CHEN, WANUN ; CHEN, CHI-FAN ; LIU, CHIA-YUAN ; WANG, TZE, YUAN ; LIN, YUIH</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2016053866A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2016</creationdate><topic>COLOUR PRINTING</topic><topic>LINING MACHINES</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTING</topic><topic>PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES</topic><topic>STAMPS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>TYPEWRITERS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>CHEN, WANUN</creatorcontrib><creatorcontrib>CHEN, CHI-FAN</creatorcontrib><creatorcontrib>LIU, CHIA-YUAN</creatorcontrib><creatorcontrib>WANG, TZE, YUAN</creatorcontrib><creatorcontrib>LIN, YUIH</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>CHEN, WANUN</au><au>CHEN, CHI-FAN</au><au>LIU, CHIA-YUAN</au><au>WANG, TZE, YUAN</au><au>LIN, YUIH</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERNS WITH WIDE LINE-WIDTH AND METHODS FOR PRODUCING SAME</title><date>2016-04-07</date><risdate>2016</risdate><abstract>A master tool is provided with an ink pattern on a major surface thereof. The ink pattern is formed by a screen printing process. A stamp-making material is applied to the major surface of the master tool to form a stamp having a stamping pattern being negative to the ink pattern of the master tool. The stamping pattern is inked with an ink composition and contacted with a metalized surface to form a printed pattern on a metalized surface of a substrate according to the stamping pattern. Using the printed pattern as an etching mask, the metalized surface is etched to form electrically conductive traces on the substrate.
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