METALLIZATION FOR A THIN FILM COMPONENT, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND SPUTTERING TARGET

Die Erfindung betrifft eine Metallisierung für ein Dünnschichtbauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Metallisierung. Weiters betrifft die Erfindung ein Sputtering Target aus einer Mo-Basislegierung, enthaltend AI sowie Ti und übliche Verunreinigungen sowie ein Verfahren zur Herstellung...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEICHTFRIED, GERHARD, EIDENBERGER, ELISABETH, KÖSTENBAUER, JUDITH, HWANG, MOO SUNG, WINKLER, JÖRG, KATHREIN, MARTIN, KÖSTENBAUER, HARALD
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ALLOYS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASTING CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MAKING METALLIC POWDER MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER METALLURGY PERFORMING OPERATIONS POWDER METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WORKING METALLIC POWDER
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Metallisierung für ein Dünnschichtbauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Metallisierung. Weiters betrifft die Erfindung ein Sputtering Target aus einer Mo-Basislegierung, enthaltend AI sowie Ti und übliche Verunreinigungen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Sputtering Targets aus einer Mo-Basislegierung. The invention relates to a metallization for a thin film component and to a method for producing a metallization. The invention further relates to a sputtering target made of a Mo-based alloy, containing Al and Ti and the usual impurities, and to a method for producing a sputtering target from an Mo-based alloy. L'invention concerne une métallisation pour un élément à couche mince ainsi qu'un procédé pour la fabrication d'une métallisation. En outre, l'invention concerne une cible de pulvérisation constituée par un alliage à base de Mo, contenant Al ainsi que Ti et des impuretés usuelles. L'invention concerne également un procédé pour la fabrication d'une cible de pulvérisation en un alliage à base de Mo.