SELF-SUPPORTED ELECTRONIC DEVICES

A method of forming a self-supported electronic device, including depositing a sacrificial layer on a first surface substrate, wherein the sacrificial layer is substantially soluble in a first solvent. At least one device layer is deposited in a desired pattern on top of the sacrificial layer. The at least one device layer is substantially insoluble in the at least one device layer. The sacrificial layer is at least partially dissolved in the first solvent to release at least a portion of the first device layer from the substrate. The at least one device layer removed from the substrate forms a self-supported electronic device, which is a thin film electronic device having at least a portion thereof that is not supported by a material carrier. L'invention concerne un procédé de formation d'un dispositif électronique auto-supporté, qui consiste à déposer une couche sacrificielle sur un premier substrat de surface, laquelle couche sacrificielle est sensiblement soluble dans un premier solvant. Au moins une couche de dispositif est déposée en un motif voulu sur la partie supérieure de la couche sacrificielle. Ladite ou lesdites couches de dispositif sont sensiblement insolubles dans ladite ou lesdites couches de dispositif. La couche sacrificielle est au moins partiellement dissoute dans le premier solvant afin de libérer au moins une partie de la première couche de dispositif à partir du substrat. Ladite ou lesdites couches de dispositif retirées du substrat forment un dispositif électronique auto-supporté, qui est un dispositif électronique à couches minces ayant au moins une partie de celui-ci qui n'est pas supportée par un support de matériau.