LASER MACHINING METHOD AND LASER MACHINING DEVICE
Proposed is a laser machining method, in which laser machining is continued in an uninterrupted manner and with high accuracy while a workpiece is continuously moved at a fixed speed. Also proposed is a laser machining device. The laser machining method comprises a step in which, while a workpiece W...
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Format: | Patent |
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creator | OTSUKA AKIRA KURIHARA HIDEKAZU |
description | Proposed is a laser machining method, in which laser machining is continued in an uninterrupted manner and with high accuracy while a workpiece is continuously moved at a fixed speed. Also proposed is a laser machining device. The laser machining method comprises a step in which, while a workpiece W is moved at a fixed speed in the X direction, the aim of a laser beam is made to scan, by means of a galvano scanner, in the X direction and the Y direction so that the laser beam draws a fixed trajectory within a galvano area, and the workpiece is irradiated by the laser beam at a prescribed position on the scanning line. The machining is carried out under the conditions and scope indicated by the formulas (1) Px/V ≧ Σ (Lt + Gt) and (2) Gx = Px × α, where Px is the reference machining pitch of the workpiece in the X direction, V is the movement speed of the workpiece in the X direction, Lt is the laser irradiation time, Gt is the galvano operation time (the aim movement time and settling time), Gx is the length of the galvano area in the X direction, and α is a constant (0 < α < 1).
L'invention porte sur un procédé d'usinage au laser, dans lequel procédé un usinage au laser est poursuivi d'une manière ininterrompue et avec une précision élevée tandis qu'une pièce à travailler est déplacée de façon continue à une vitesse fixe. L'invention porte également sur un dispositif d'usinage au laser. Le procédé d'usinage au laser comprend une étape dans laquelle, tandis qu'une pièce à travailler W est déplacée à une vitesse fixe dans la direction X, la visée d'un faisceau de laser est amenée à effectuer un balayage, à l'aide d'un dispositif de balayage galvanique, dans la direction X et la direction Y, de telle sorte que le faisceau de laser trace une trajectoire fixe à l'intérieur d'une zone galvanique, et que la pièce à travailler est exposée au faisceau de laser en une position prescrite sur la ligne de balayage. L'usinage est effectué sous les conditions et le champ d'application indiqués par les formules (1) Px/V ≥ Σ (Lt + Gt) et (2) Gx = Px × α, dans lesquelles Px est le pas d'usinage de référence de la pièce à travailler dans la direction X, V est la vitesse de déplacement de la pièce à travailler dans la direction X, Lt est le temps d'exposition au laser, Gt est le temps de fonctionnement galvanique (le temps de déplacement et le temps de stabilisation de visée), Gx est la longueur de la zone galvanique dans la direction X, et α est une constante (0 < α < 1).
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L'invention porte sur un procédé d'usinage au laser, dans lequel procédé un usinage au laser est poursuivi d'une manière ininterrompue et avec une précision élevée tandis qu'une pièce à travailler est déplacée de façon continue à une vitesse fixe. L'invention porte également sur un dispositif d'usinage au laser. Le procédé d'usinage au laser comprend une étape dans laquelle, tandis qu'une pièce à travailler W est déplacée à une vitesse fixe dans la direction X, la visée d'un faisceau de laser est amenée à effectuer un balayage, à l'aide d'un dispositif de balayage galvanique, dans la direction X et la direction Y, de telle sorte que le faisceau de laser trace une trajectoire fixe à l'intérieur d'une zone galvanique, et que la pièce à travailler est exposée au faisceau de laser en une position prescrite sur la ligne de balayage. L'usinage est effectué sous les conditions et le champ d'application indiqués par les formules (1) Px/V ≥ Σ (Lt + Gt) et (2) Gx = Px × α, dans lesquelles Px est le pas d'usinage de référence de la pièce à travailler dans la direction X, V est la vitesse de déplacement de la pièce à travailler dans la direction X, Lt est le temps d'exposition au laser, Gt est le temps de fonctionnement galvanique (le temps de déplacement et le temps de stabilisation de visée), Gx est la longueur de la zone galvanique dans la direction X, et α est une constante (0 < α < 1).
被加工物を一定速度で連続移動させながら、高精度でかつ永続的にレーザ加工を続けることができるレーザ加工方法及び加工装置を提案する。被加工物WをX方向に一定速度で移動させながら、ガルバノスキャナによりレーザ光の照準をガルバノエリア内で一定の軌跡を描くようにX方向及びY方向に走査させ、走査ライン上の所定位置でレーザ光を被加工物に対して照射するステップを含み、以下の式で示される条件及び範囲で加工する。Px/V≧Σ(Lt+Gt) ・・・(1)Gx=PxXα ・・・(2)ここで、Pxは被加工物のX方向の基準加工ピッチ、Vは被加工物のX方向移動速度、Lt はレーザ照射時間、Gt はガルバノ動作時間(照準の移動時間および整定時間)、Gx はガルバノエリアのX方向の辺の距離、αは定数(0<α<1)である。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; MACHINE TOOLS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2015</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20151230&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2015199046A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20151230&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2015199046A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OTSUKA AKIRA</creatorcontrib><creatorcontrib>KURIHARA HIDEKAZU</creatorcontrib><title>LASER MACHINING METHOD AND LASER MACHINING DEVICE</title><description>Proposed is a laser machining method, in which laser machining is continued in an uninterrupted manner and with high accuracy while a workpiece is continuously moved at a fixed speed. Also proposed is a laser machining device. The laser machining method comprises a step in which, while a workpiece W is moved at a fixed speed in the X direction, the aim of a laser beam is made to scan, by means of a galvano scanner, in the X direction and the Y direction so that the laser beam draws a fixed trajectory within a galvano area, and the workpiece is irradiated by the laser beam at a prescribed position on the scanning line. The machining is carried out under the conditions and scope indicated by the formulas (1) Px/V ≧ Σ (Lt + Gt) and (2) Gx = Px × α, where Px is the reference machining pitch of the workpiece in the X direction, V is the movement speed of the workpiece in the X direction, Lt is the laser irradiation time, Gt is the galvano operation time (the aim movement time and settling time), Gx is the length of the galvano area in the X direction, and α is a constant (0 < α < 1).
L'invention porte sur un procédé d'usinage au laser, dans lequel procédé un usinage au laser est poursuivi d'une manière ininterrompue et avec une précision élevée tandis qu'une pièce à travailler est déplacée de façon continue à une vitesse fixe. L'invention porte également sur un dispositif d'usinage au laser. Le procédé d'usinage au laser comprend une étape dans laquelle, tandis qu'une pièce à travailler W est déplacée à une vitesse fixe dans la direction X, la visée d'un faisceau de laser est amenée à effectuer un balayage, à l'aide d'un dispositif de balayage galvanique, dans la direction X et la direction Y, de telle sorte que le faisceau de laser trace une trajectoire fixe à l'intérieur d'une zone galvanique, et que la pièce à travailler est exposée au faisceau de laser en une position prescrite sur la ligne de balayage. L'usinage est effectué sous les conditions et le champ d'application indiqués par les formules (1) Px/V ≥ Σ (Lt + Gt) et (2) Gx = Px × α, dans lesquelles Px est le pas d'usinage de référence de la pièce à travailler dans la direction X, V est la vitesse de déplacement de la pièce à travailler dans la direction X, Lt est le temps d'exposition au laser, Gt est le temps de fonctionnement galvanique (le temps de déplacement et le temps de stabilisation de visée), Gx est la longueur de la zone galvanique dans la direction X, et α est une constante (0 < α < 1).
被加工物を一定速度で連続移動させながら、高精度でかつ永続的にレーザ加工を続けることができるレーザ加工方法及び加工装置を提案する。被加工物WをX方向に一定速度で移動させながら、ガルバノスキャナによりレーザ光の照準をガルバノエリア内で一定の軌跡を描くようにX方向及びY方向に走査させ、走査ライン上の所定位置でレーザ光を被加工物に対して照射するステップを含み、以下の式で示される条件及び範囲で加工する。Px/V≧Σ(Lt+Gt) ・・・(1)Gx=PxXα ・・・(2)ここで、Pxは被加工物のX方向の基準加工ピッチ、Vは被加工物のX方向移動速度、Lt はレーザ照射時間、Gt はガルバノ動作時間(照準の移動時間および整定時間)、Gx はガルバノエリアのX方向の辺の距離、αは定数(0<α<1)である。</description><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2015</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD0cQx2DVLwdXT28PTz9HNX8HUN8fB3UXD0c1FAl3JxDfN0duVhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGhqaGlpYGJmaOhsbEqQIAwcAnIA</recordid><startdate>20151230</startdate><enddate>20151230</enddate><creator>OTSUKA AKIRA</creator><creator>KURIHARA HIDEKAZU</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20151230</creationdate><title>LASER MACHINING METHOD AND LASER MACHINING DEVICE</title><author>OTSUKA AKIRA ; KURIHARA HIDEKAZU</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2015199046A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2015</creationdate><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OTSUKA AKIRA</creatorcontrib><creatorcontrib>KURIHARA HIDEKAZU</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OTSUKA AKIRA</au><au>KURIHARA HIDEKAZU</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LASER MACHINING METHOD AND LASER MACHINING DEVICE</title><date>2015-12-30</date><risdate>2015</risdate><abstract>Proposed is a laser machining method, in which laser machining is continued in an uninterrupted manner and with high accuracy while a workpiece is continuously moved at a fixed speed. Also proposed is a laser machining device. The laser machining method comprises a step in which, while a workpiece W is moved at a fixed speed in the X direction, the aim of a laser beam is made to scan, by means of a galvano scanner, in the X direction and the Y direction so that the laser beam draws a fixed trajectory within a galvano area, and the workpiece is irradiated by the laser beam at a prescribed position on the scanning line. The machining is carried out under the conditions and scope indicated by the formulas (1) Px/V ≧ Σ (Lt + Gt) and (2) Gx = Px × α, where Px is the reference machining pitch of the workpiece in the X direction, V is the movement speed of the workpiece in the X direction, Lt is the laser irradiation time, Gt is the galvano operation time (the aim movement time and settling time), Gx is the length of the galvano area in the X direction, and α is a constant (0 < α < 1).
L'invention porte sur un procédé d'usinage au laser, dans lequel procédé un usinage au laser est poursuivi d'une manière ininterrompue et avec une précision élevée tandis qu'une pièce à travailler est déplacée de façon continue à une vitesse fixe. L'invention porte également sur un dispositif d'usinage au laser. Le procédé d'usinage au laser comprend une étape dans laquelle, tandis qu'une pièce à travailler W est déplacée à une vitesse fixe dans la direction X, la visée d'un faisceau de laser est amenée à effectuer un balayage, à l'aide d'un dispositif de balayage galvanique, dans la direction X et la direction Y, de telle sorte que le faisceau de laser trace une trajectoire fixe à l'intérieur d'une zone galvanique, et que la pièce à travailler est exposée au faisceau de laser en une position prescrite sur la ligne de balayage. L'usinage est effectué sous les conditions et le champ d'application indiqués par les formules (1) Px/V ≥ Σ (Lt + Gt) et (2) Gx = Px × α, dans lesquelles Px est le pas d'usinage de référence de la pièce à travailler dans la direction X, V est la vitesse de déplacement de la pièce à travailler dans la direction X, Lt est le temps d'exposition au laser, Gt est le temps de fonctionnement galvanique (le temps de déplacement et le temps de stabilisation de visée), Gx est la longueur de la zone galvanique dans la direction X, et α est une constante (0 < α < 1).
被加工物を一定速度で連続移動させながら、高精度でかつ永続的にレーザ加工を続けることができるレーザ加工方法及び加工装置を提案する。被加工物WをX方向に一定速度で移動させながら、ガルバノスキャナによりレーザ光の照準をガルバノエリア内で一定の軌跡を描くようにX方向及びY方向に走査させ、走査ライン上の所定位置でレーザ光を被加工物に対して照射するステップを含み、以下の式で示される条件及び範囲で加工する。Px/V≧Σ(Lt+Gt) ・・・(1)Gx=PxXα ・・・(2)ここで、Pxは被加工物のX方向の基準加工ピッチ、Vは被加工物のX方向移動速度、Lt はレーザ照射時間、Gt はガルバノ動作時間(照準の移動時間および整定時間)、Gx はガルバノエリアのX方向の辺の距離、αは定数(0<α<1)である。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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