AN ETCH-FREE METHOD FOR CONDUCTIVE ELECTRODE FORMATION

The present invention provides an etch-free method for conductive electrode formation. The method comprises depositing an insulating layer (104) on a substrate (102), spin coating a first polymer layer (106) on the substrate (102), patterning the first polymer layer (106) by photo-lithography and de...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ATAN@MOHAM, KHAIROM NIZAM, ZAKARIA, ANIFAH, BIEN, DANIEL CHIA SHENG, ABD WAHID, KHAIRUL ANUAR, LEE, HING WAH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention provides an etch-free method for conductive electrode formation. The method comprises depositing an insulating layer (104) on a substrate (102), spin coating a first polymer layer (106) on the substrate (102), patterning the first polymer layer (106) by photo-lithography and depositing a conductive metal layer by physical deposition to form a top metallic layer (108) and a bottom metallic layer (110). La présente invention concerne un procédé sans gravure pour formation d'électrode conductrice. Ledit procédé consiste à déposer une couche isolante (104) sur un substrat (102), déposer par centrifugation une première couche de polymère (106) sur le substrat (102), structurer la première couche polymère (106) par photo-lithographie et déposer une couche de métal conducteur par dépôt physique pour former une couche métallique supérieure (108) et une couche métallique inférieure (110).