MULTI-LAYER THIN-FILM COATINGS FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLIES IN PORTABLE ELECTRONIC DEVICES

A portable electronic device (600) packaged into a System- in-Package assembly is disclosed. The portable electronic device can include a substrate (614) and a plurality of components (601-604) mounted on the substrate and included in one or more subsystems. Interference between subsystems or from external sources can be reduced or eliminated by disposing an insulating layer (616) over the components, forming narrow trenches (630) between subsystems, and depositing one or more layers of a multi-layer thin film stack (640, 642, 644, 646) on the insulating layer and filling the trenches. In some examples, the multi-layer thin film stack can include an adhesion layer (640), a shielding layer (642), a protection layer (644), and a cosmetic layer (646). In some examples, the multi-layer thin film stack can include multi-functional layers such as a protection and cosmetic layer. L'invention concerne un dispositif électronique portable (600) incorporé dans un ensemble "système dans un boîtier". Le dispositif électronique portable peut comprendre un substrat (614) et une pluralité de composants (601-604) montés sur le substrat et inclus dans un ou plusieurs sous-systèmes. Les interférences entre les sous-systèmes ou provenant de sources externes peuvent être réduites ou éliminées en disposant une couche isolante (616) sur les composants, en formant des tranchées étroites (630) entre les sous-systèmes, et en déposant une ou plusieurs couches d'une pile de films minces multicouche (640, 642, 644, 646) sur la couche isolante et en remplissant les tranchées. Dans certains exemples, la pile de films minces multicouche peut comprendre une couche d'adhérence (640), une couche de blindage (642), une couche de protection (644), et une couche cosmétique (646). Dans certains exemples, la pile de films minces multicouche peut comprendre des couches multi-fonctionnelles, telles qu'une couche de protection et une couche cosmétique.