PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGNS FOR LAMINATED MICROFLUIDIC DEVICES

A microfluidic device is disclosed including a printed circuit board (PCB) and a microfluidic layer attached to the PCB. The microfluidic layer may include a microfluidic feature. The PCB may include laminated non-conductive and conductive layers. The PCB may also include an electronic component emb...

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Hauptverfasser: LIANG, HONGYE, COURSEY, JOHNATHAN, S
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator LIANG, HONGYE
COURSEY, JOHNATHAN, S
description A microfluidic device is disclosed including a printed circuit board (PCB) and a microfluidic layer attached to the PCB. The microfluidic layer may include a microfluidic feature. The PCB may include laminated non-conductive and conductive layers. The PCB may also include an electronic component embedded in the laminated non-conductive and conductive layers. A non-conductive layer of the non-conductive layers may be configured to fluidically isolate the electronic component from fluid in the microfluidic feature. The electronic component may be connected to a conductor of a conductive layer of the conductive layers. The PCB may have a fiberglass core or a metal core, which may spread heat to the microfluidic feature. One or more of the conductive layers may be made with heavy copper or extreme copper, and the heavy or extreme copper may spread heat to the microfluidic feature. L'invention concerne un dispositif microfluidique qui comprend une carte de circuit imprimé et une couche microfluidique fixée à la carte de circuit imprimé. La couche microfluidique peut comprendre un élément microfluidique. La carte de circuit imprimé peut comprendre des couches conductrices et non conductrices stratifiées. La carte de circuit imprimé peut également comprendre un composant électronique noyé dans les couches conductrices et non conductrices stratifiées. Une couche non conductrice parmi les couches non conductrices peut être configurée pour isoler de manière fluidique le composant électronique d'un fluide s'écoulant dans l'élément microfluidique. Le composant électronique peut être raccordé à un conducteur d'une couche conductrice parmi les couches conductrices. La carte de circuit imprimé peut comprendre un noyau en fibre de verre ou un noyau en métal qui peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique. Une ou plusieurs couches conductrices peuvent être composées de cuivre lourd ou de cuivre concentré et le cuivre lourd ou le cuivre concentré peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique.
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The microfluidic layer may include a microfluidic feature. The PCB may include laminated non-conductive and conductive layers. The PCB may also include an electronic component embedded in the laminated non-conductive and conductive layers. A non-conductive layer of the non-conductive layers may be configured to fluidically isolate the electronic component from fluid in the microfluidic feature. The electronic component may be connected to a conductor of a conductive layer of the conductive layers. The PCB may have a fiberglass core or a metal core, which may spread heat to the microfluidic feature. One or more of the conductive layers may be made with heavy copper or extreme copper, and the heavy or extreme copper may spread heat to the microfluidic feature. L'invention concerne un dispositif microfluidique qui comprend une carte de circuit imprimé et une couche microfluidique fixée à la carte de circuit imprimé. La couche microfluidique peut comprendre un élément microfluidique. La carte de circuit imprimé peut comprendre des couches conductrices et non conductrices stratifiées. La carte de circuit imprimé peut également comprendre un composant électronique noyé dans les couches conductrices et non conductrices stratifiées. Une couche non conductrice parmi les couches non conductrices peut être configurée pour isoler de manière fluidique le composant électronique d'un fluide s'écoulant dans l'élément microfluidique. Le composant électronique peut être raccordé à un conducteur d'une couche conductrice parmi les couches conductrices. La carte de circuit imprimé peut comprendre un noyau en fibre de verre ou un noyau en métal qui peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique. Une ou plusieurs couches conductrices peuvent être composées de cuivre lourd ou de cuivre concentré et le cuivre lourd ou le cuivre concentré peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique.</description><language>eng ; fre</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MEASURING ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; TESTING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2015</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20150709&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2015103325A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20150709&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2015103325A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LIANG, HONGYE</creatorcontrib><creatorcontrib>COURSEY, JOHNATHAN, S</creatorcontrib><title>PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGNS FOR LAMINATED MICROFLUIDIC DEVICES</title><description>A microfluidic device is disclosed including a printed circuit board (PCB) and a microfluidic layer attached to the PCB. The microfluidic layer may include a microfluidic feature. The PCB may include laminated non-conductive and conductive layers. The PCB may also include an electronic component embedded in the laminated non-conductive and conductive layers. A non-conductive layer of the non-conductive layers may be configured to fluidically isolate the electronic component from fluid in the microfluidic feature. The electronic component may be connected to a conductor of a conductive layer of the conductive layers. The PCB may have a fiberglass core or a metal core, which may spread heat to the microfluidic feature. One or more of the conductive layers may be made with heavy copper or extreme copper, and the heavy or extreme copper may spread heat to the microfluidic feature. L'invention concerne un dispositif microfluidique qui comprend une carte de circuit imprimé et une couche microfluidique fixée à la carte de circuit imprimé. La couche microfluidique peut comprendre un élément microfluidique. La carte de circuit imprimé peut comprendre des couches conductrices et non conductrices stratifiées. La carte de circuit imprimé peut également comprendre un composant électronique noyé dans les couches conductrices et non conductrices stratifiées. Une couche non conductrice parmi les couches non conductrices peut être configurée pour isoler de manière fluidique le composant électronique d'un fluide s'écoulant dans l'élément microfluidique. Le composant électronique peut être raccordé à un conducteur d'une couche conductrice parmi les couches conductrices. La carte de circuit imprimé peut comprendre un noyau en fibre de verre ou un noyau en métal qui peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique. 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The microfluidic layer may include a microfluidic feature. The PCB may include laminated non-conductive and conductive layers. The PCB may also include an electronic component embedded in the laminated non-conductive and conductive layers. A non-conductive layer of the non-conductive layers may be configured to fluidically isolate the electronic component from fluid in the microfluidic feature. The electronic component may be connected to a conductor of a conductive layer of the conductive layers. The PCB may have a fiberglass core or a metal core, which may spread heat to the microfluidic feature. One or more of the conductive layers may be made with heavy copper or extreme copper, and the heavy or extreme copper may spread heat to the microfluidic feature. L'invention concerne un dispositif microfluidique qui comprend une carte de circuit imprimé et une couche microfluidique fixée à la carte de circuit imprimé. La couche microfluidique peut comprendre un élément microfluidique. La carte de circuit imprimé peut comprendre des couches conductrices et non conductrices stratifiées. La carte de circuit imprimé peut également comprendre un composant électronique noyé dans les couches conductrices et non conductrices stratifiées. Une couche non conductrice parmi les couches non conductrices peut être configurée pour isoler de manière fluidique le composant électronique d'un fluide s'écoulant dans l'élément microfluidique. Le composant électronique peut être raccordé à un conducteur d'une couche conductrice parmi les couches conductrices. La carte de circuit imprimé peut comprendre un noyau en fibre de verre ou un noyau en métal qui peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique. Une ou plusieurs couches conductrices peuvent être composées de cuivre lourd ou de cuivre concentré et le cuivre lourd ou le cuivre concentré peut diffuser la chaleur jusqu'à l'élément microfluidique.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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