A LIQUID COOLED DEVICE ENCLOSURE

The present invention essentially relates to a liquid cooled device enclosure (1) which is designed for cooling electronic modules having high heat dissipation by using micro channel liquid cooling method. La présente invention concerne principalement une enceinte (1) de dispositif refroidi par un l...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	AYYILMAZ, TOLGA, KAYNAKOZ, MUHARREM, ALAKOC, UGUR
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Schreiben Sie den ersten Kommentar!