A LIQUID COOLED DEVICE ENCLOSURE

The present invention essentially relates to a liquid cooled device enclosure (1) which is designed for cooling electronic modules having high heat dissipation by using micro channel liquid cooling method. La présente invention concerne principalement une enceinte (1) de dispositif refroidi par un l...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	AYYILMAZ, TOLGA, KAYNAKOZ, MUHARREM, ALAKOC, UGUR
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention essentially relates to a liquid cooled device enclosure (1) which is designed for cooling electronic modules having high heat dissipation by using micro channel liquid cooling method. La présente invention concerne principalement une enceinte (1) de dispositif refroidi par un liquide qui est conçue pour refroidir des modules électroniques ayant une forte dissipation thermique, au moyen d'un procédé de refroidissement par un liquide avec des microcanaux.