CONDENSATION-CROSSLINKING SILICONES WITH IMPROVED RESISTANCE TO TEMPERATURE CHANGE
Die Erfindung betrifft eine Silikonfornnulierung, umfassend a) mindestens ein kondensationsvernetzbares Hydroxy- oder Alkoxy-terminiertes Polydiorganosiloxan, b) mindestens einen Silan- oder Siloxan-Vernetzer für das Hydroxy- oder Alkoxy-terminierte Polydiorganosiloxan und c) einen oder mehrere Füll...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
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| creator | VON MALOTKI, CHRISTIAN FRIEDEL, MANUEL |
| description | Die Erfindung betrifft eine Silikonfornnulierung, umfassend a) mindestens ein kondensationsvernetzbares Hydroxy- oder Alkoxy-terminiertes Polydiorganosiloxan, b) mindestens einen Silan- oder Siloxan-Vernetzer für das Hydroxy- oder Alkoxy-terminierte Polydiorganosiloxan und c) einen oder mehrere Füllstoffe, wobei ein Füllstoff der Hauptfüllstoff ist, der in einem größeren Gewichtsanteil als jeder andere gegebenenfalls vorhandene Füllstoff in der Silikonformulierung enthalten ist, und der Hauptfüllstoff eine Zersetzungstemperatur von mehr als 350°C aufweist, mit der Maßgabe, dass, bezogen auf das Gesamtgewicht der Füllstoffe, der Anteil des Hauptfüllstoffs mindestens 20 Gew.-% beträgt. Die Silikonformulierung eignet sich insbesondere als elastischer Klebstoff oder Dichtstoff, insbesondere für Hochtemperaturanwendungen, z.B. für die Herstellung oder Reparatur von Fassaden, Brandschutzfugen, Fenstern, Isolierglas, Solaranlagen, Fahrzeugen, weisser, brauner und roter Ware, elektronischen Bauteilen, Sanitäranlagen oder für den Bau.
The invention relates to a silicone formulation comprising a) at least one condensation-crosslinkable hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane, b) at least one silane crosslinking agent or siloxane crosslinking agent for the hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane and c) one or more fillers, where one filler is the main filler, the proportion by weight of which in the silicone formulation is greater than that of any other filler that may be present, and the decomposition temperature of the main filler is above 350°C, with the proviso that the proportion of the main filler in relation to the total weight of the fillers is at least 20 % by weight. The silicone formulation is particularly suitable as resilient adhesive or sealant, more particularly for high-temperature applications, e.g. for producing or repairing facades, fireproof joints, windows, insulative glazing, solar installations, vehicles, white or brown goods, heaters, electronic components, or sanitary installations, or for the construction sector.
L'invention concerne une formulation de silicone comprenant : a) au moins un polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy capable de réticuler par condensation ; b) au moins un agent réticulant de type silane ou siloxane pour le polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy ; et c) une ou plusieurs charges, une charge étant la charge principale, contenue dans la formulation de silicone en une pro |
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The invention relates to a silicone formulation comprising a) at least one condensation-crosslinkable hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane, b) at least one silane crosslinking agent or siloxane crosslinking agent for the hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane and c) one or more fillers, where one filler is the main filler, the proportion by weight of which in the silicone formulation is greater than that of any other filler that may be present, and the decomposition temperature of the main filler is above 350°C, with the proviso that the proportion of the main filler in relation to the total weight of the fillers is at least 20 % by weight. The silicone formulation is particularly suitable as resilient adhesive or sealant, more particularly for high-temperature applications, e.g. for producing or repairing facades, fireproof joints, windows, insulative glazing, solar installations, vehicles, white or brown goods, heaters, electronic components, or sanitary installations, or for the construction sector.
L'invention concerne une formulation de silicone comprenant : a) au moins un polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy capable de réticuler par condensation ; b) au moins un agent réticulant de type silane ou siloxane pour le polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy ; et c) une ou plusieurs charges, une charge étant la charge principale, contenue dans la formulation de silicone en une proportion en poids supérieure à celle de chacune des autres charges éventuellement présentes, et la charge principale présentant une température de décomposition supérieure à 350°C, à la condition que la proportion de la charge principale soit au moins égale à au moins 20 % en poids, rapportée au poids total des charges. Cette formulation de silicone convient en particulier comme adhésif ou matériau d'étanchéité élastique, en particulier pour des applications à haute température, par exemple pour réaliser ou réparer des façades, des joints coupe-feu, des fenêtres, des vitrages isolants, des installations solaires, des véhicules, des produits blancs, bruns et rouges, des composants électroniques, des équipements sanitaires, ou pour la construction.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2015</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20150625&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2015091396A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25568,76551</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20150625&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2015091396A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>VON MALOTKI, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>FRIEDEL, MANUEL</creatorcontrib><title>CONDENSATION-CROSSLINKING SILICONES WITH IMPROVED RESISTANCE TO TEMPERATURE CHANGE</title><description>Die Erfindung betrifft eine Silikonfornnulierung, umfassend a) mindestens ein kondensationsvernetzbares Hydroxy- oder Alkoxy-terminiertes Polydiorganosiloxan, b) mindestens einen Silan- oder Siloxan-Vernetzer für das Hydroxy- oder Alkoxy-terminierte Polydiorganosiloxan und c) einen oder mehrere Füllstoffe, wobei ein Füllstoff der Hauptfüllstoff ist, der in einem größeren Gewichtsanteil als jeder andere gegebenenfalls vorhandene Füllstoff in der Silikonformulierung enthalten ist, und der Hauptfüllstoff eine Zersetzungstemperatur von mehr als 350°C aufweist, mit der Maßgabe, dass, bezogen auf das Gesamtgewicht der Füllstoffe, der Anteil des Hauptfüllstoffs mindestens 20 Gew.-% beträgt. Die Silikonformulierung eignet sich insbesondere als elastischer Klebstoff oder Dichtstoff, insbesondere für Hochtemperaturanwendungen, z.B. für die Herstellung oder Reparatur von Fassaden, Brandschutzfugen, Fenstern, Isolierglas, Solaranlagen, Fahrzeugen, weisser, brauner und roter Ware, elektronischen Bauteilen, Sanitäranlagen oder für den Bau.
The invention relates to a silicone formulation comprising a) at least one condensation-crosslinkable hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane, b) at least one silane crosslinking agent or siloxane crosslinking agent for the hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane and c) one or more fillers, where one filler is the main filler, the proportion by weight of which in the silicone formulation is greater than that of any other filler that may be present, and the decomposition temperature of the main filler is above 350°C, with the proviso that the proportion of the main filler in relation to the total weight of the fillers is at least 20 % by weight. The silicone formulation is particularly suitable as resilient adhesive or sealant, more particularly for high-temperature applications, e.g. for producing or repairing facades, fireproof joints, windows, insulative glazing, solar installations, vehicles, white or brown goods, heaters, electronic components, or sanitary installations, or for the construction sector.
L'invention concerne une formulation de silicone comprenant : a) au moins un polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy capable de réticuler par condensation ; b) au moins un agent réticulant de type silane ou siloxane pour le polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy ; et c) une ou plusieurs charges, une charge étant la charge principale, contenue dans la formulation de silicone en une proportion en poids supérieure à celle de chacune des autres charges éventuellement présentes, et la charge principale présentant une température de décomposition supérieure à 350°C, à la condition que la proportion de la charge principale soit au moins égale à au moins 20 % en poids, rapportée au poids total des charges. Cette formulation de silicone convient en particulier comme adhésif ou matériau d'étanchéité élastique, en particulier pour des applications à haute température, par exemple pour réaliser ou réparer des façades, des joints coupe-feu, des fenêtres, des vitrages isolants, des installations solaires, des véhicules, des produits blancs, bruns et rouges, des composants électroniques, des équipements sanitaires, ou pour la construction.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2015</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNysEKgkAQgGEvHaJ6h4HOgpsUeFzWSYd0VnbGPIrEdooS7P2pQw_Q6T98_zoJznOJLFbJc-qCF2mIL8QVCDX0VRQYSGugtgv-iiUEFBK17BDUg2LbYbDaBwRXW65wm6zu02OJu183yf6M6uo0zq8xLvN0i8_4Hgd_yMwxK0xenKzJ_7s-7dsxLA</recordid><startdate>20150625</startdate><enddate>20150625</enddate><creator>VON MALOTKI, CHRISTIAN</creator><creator>FRIEDEL, MANUEL</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20150625</creationdate><title>CONDENSATION-CROSSLINKING SILICONES WITH IMPROVED RESISTANCE TO TEMPERATURE CHANGE</title><author>VON MALOTKI, CHRISTIAN ; FRIEDEL, MANUEL</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2015091396A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2015</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>VON MALOTKI, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>FRIEDEL, MANUEL</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>VON MALOTKI, CHRISTIAN</au><au>FRIEDEL, MANUEL</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CONDENSATION-CROSSLINKING SILICONES WITH IMPROVED RESISTANCE TO TEMPERATURE CHANGE</title><date>2015-06-25</date><risdate>2015</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft eine Silikonfornnulierung, umfassend a) mindestens ein kondensationsvernetzbares Hydroxy- oder Alkoxy-terminiertes Polydiorganosiloxan, b) mindestens einen Silan- oder Siloxan-Vernetzer für das Hydroxy- oder Alkoxy-terminierte Polydiorganosiloxan und c) einen oder mehrere Füllstoffe, wobei ein Füllstoff der Hauptfüllstoff ist, der in einem größeren Gewichtsanteil als jeder andere gegebenenfalls vorhandene Füllstoff in der Silikonformulierung enthalten ist, und der Hauptfüllstoff eine Zersetzungstemperatur von mehr als 350°C aufweist, mit der Maßgabe, dass, bezogen auf das Gesamtgewicht der Füllstoffe, der Anteil des Hauptfüllstoffs mindestens 20 Gew.-% beträgt. Die Silikonformulierung eignet sich insbesondere als elastischer Klebstoff oder Dichtstoff, insbesondere für Hochtemperaturanwendungen, z.B. für die Herstellung oder Reparatur von Fassaden, Brandschutzfugen, Fenstern, Isolierglas, Solaranlagen, Fahrzeugen, weisser, brauner und roter Ware, elektronischen Bauteilen, Sanitäranlagen oder für den Bau.
The invention relates to a silicone formulation comprising a) at least one condensation-crosslinkable hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane, b) at least one silane crosslinking agent or siloxane crosslinking agent for the hydroxy- or alkoxy-terminated polydiorganosiloxane and c) one or more fillers, where one filler is the main filler, the proportion by weight of which in the silicone formulation is greater than that of any other filler that may be present, and the decomposition temperature of the main filler is above 350°C, with the proviso that the proportion of the main filler in relation to the total weight of the fillers is at least 20 % by weight. The silicone formulation is particularly suitable as resilient adhesive or sealant, more particularly for high-temperature applications, e.g. for producing or repairing facades, fireproof joints, windows, insulative glazing, solar installations, vehicles, white or brown goods, heaters, electronic components, or sanitary installations, or for the construction sector.
L'invention concerne une formulation de silicone comprenant : a) au moins un polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy capable de réticuler par condensation ; b) au moins un agent réticulant de type silane ou siloxane pour le polydiorganosiloxane à terminaison hydroxy ou alcoxy ; et c) une ou plusieurs charges, une charge étant la charge principale, contenue dans la formulation de silicone en une proportion en poids supérieure à celle de chacune des autres charges éventuellement présentes, et la charge principale présentant une température de décomposition supérieure à 350°C, à la condition que la proportion de la charge principale soit au moins égale à au moins 20 % en poids, rapportée au poids total des charges. Cette formulation de silicone convient en particulier comme adhésif ou matériau d'étanchéité élastique, en particulier pour des applications à haute température, par exemple pour réaliser ou réparer des façades, des joints coupe-feu, des fenêtres, des vitrages isolants, des installations solaires, des véhicules, des produits blancs, bruns et rouges, des composants électroniques, des équipements sanitaires, ou pour la construction.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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