ARCHITECTURE OF SPARE WIRING STRUCTURES FOR IMPROVED ENGINEERING CHANGE ORDERS

An integrated circuit includes a substrate having a plurality of electronic devices, a plurality of interconnect layers disposed on one or both sides of the substrate, and a plurality of active electrically conductive interconnect layer structures. The plurality of interconnect layers include horizontal interconnect and vertical-interconnect-access (VIA) layers. The plurality of active electrically conductive interconnect layer structures are disposed on at least one of the plurality of interconnect layers and electrically coupled with at least one of the plurality of electronic devices. The integrated circuit also includes a plurality of spare electrically conductive interconnect layer structures disposed on at least one of the plurality of interconnect layers and electrically isolated from the plurality of active electrically conductive interconnect layer structures. Un circuit intégré comprend un substrat ayant une pluralité de dispositifs électroniques, une pluralité de couches d'interconnexion disposées sur un côté ou les deux côtés du substrat, et une pluralité de structures de couches d'interconnexion électriquement conductrices actives. La pluralité de couches d'interconnexion comprend des couches d'interconnexion horizontale et des couches d'accès d'interconnexion verticale (VIA). La pluralité de structures de couches d'interconnexion électriquement conductrices actives sont disposées sur au moins une de la pluralité de couches d'interconnexion et couplées électriquement avec au moins un de la pluralité de dispositifs électroniques. Le circuit intégré comprend également une pluralité de structures de couches d'interconnexion électriquement conductrices de réserve disposées sur au moins une de la pluralité de couches d'interconnexion et isolées électriquement de la pluralité de structures de couches d'interconnexion électriquement conductrices actives.