MULTILAYER STACKING STRUCTURE OF SILICON-BASED LED MODULE, AND MANUFACTURING METHOD
A multilayer stacking structure of a silicon-based LED module, comprising a light source module layer and a drive module layer, wherein the light source module layer comprises an upper substrate (1) and an LED chip (11), the LED chip (11) being arranged in a first groove (12) of the upper substrate...
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng ; fre |
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