THIN FILM DEPOSITION DEVICE PROVIDED WITH SUPPLY UNIT
The present invention relates to a thin film deposition device provided with a supply unit. The thin film deposition device comprises: a supply unit for supplying raw materials; a gasification unit for gasifying the raw materials supplied from the supply unit; and a spray unit for spraying the raw m...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; kor |
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| creator | PARK, SANG HYUN JEON, KWANG JIN HAN, CHANHEE LEE, IL HWAN OH, HYUN PIL OH, KYU WOON |
| description | The present invention relates to a thin film deposition device provided with a supply unit. The thin film deposition device comprises: a supply unit for supplying raw materials; a gasification unit for gasifying the raw materials supplied from the supply unit; and a spray unit for spraying the raw materials gasified in the gasification unit at a substrate. The supply unit comprises: an injection part for continuously injecting the raw material; a conveying part connected to the injection part, having a filling groove, which is filled with the raw material, spirally formed along the outer peripheral surface thereof and conveying the filled raw material along the longitudinal direction thereof by rotation; a discharge part supplied with the raw material from the conveying part to transmit the same to the gasification unit side; a housing part for receiving the conveying part and having connection grooves respectively connected to the injection part and the discharge part; and a motor part connected to the conveying unit and rotating the conveying part such that the raw material filled in the filling groove is conveyed to the discharge part.
La présente invention concerne un dispositif de dépôt de film mince équipé d'une unité d'alimentation. Le dispositif de dépôt de film mince comprend : une unité d'alimentation destinée à assurer une alimentation en matières premières ; une unité de gazéification destinée à gazéifier les matières premières fournies à partir de l'unité d'alimentation ; et une unité de pulvérisation destinée à pulvériser les matières premières gazéifiées dans l'unité de gazéification au niveau d'un substrat. L'unité d'alimentation comprend : une partie injection permettant d'injecter en continu la matière première ; une partie transport reliée à la partie injection, comportant une rainure de remplissage, qui est remplie avec la matière première, formée en spirale le long de sa surface périphérique externe et transportant la matière première ayant fait l'objet du remplissage le long de sa direction longitudinale par rotation ; une partie évacuation alimentée en matière première à partir de la partie transport en vue de transmettre celle-ci côté unité de gazéification ; une partie logement permettant de recevoir la partie transport et comportant des rainures de liaison reliées respectivement à la partie injection et à la partie évacuation ; et une partie moteur reliée à l'unité de transport et entraînant en rotation la partie transport de sort |
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La présente invention concerne un dispositif de dépôt de film mince équipé d'une unité d'alimentation. Le dispositif de dépôt de film mince comprend : une unité d'alimentation destinée à assurer une alimentation en matières premières ; une unité de gazéification destinée à gazéifier les matières premières fournies à partir de l'unité d'alimentation ; et une unité de pulvérisation destinée à pulvériser les matières premières gazéifiées dans l'unité de gazéification au niveau d'un substrat. L'unité d'alimentation comprend : une partie injection permettant d'injecter en continu la matière première ; une partie transport reliée à la partie injection, comportant une rainure de remplissage, qui est remplie avec la matière première, formée en spirale le long de sa surface périphérique externe et transportant la matière première ayant fait l'objet du remplissage le long de sa direction longitudinale par rotation ; une partie évacuation alimentée en matière première à partir de la partie transport en vue de transmettre celle-ci côté unité de gazéification ; une partie logement permettant de recevoir la partie transport et comportant des rainures de liaison reliées respectivement à la partie injection et à la partie évacuation ; et une partie moteur reliée à l'unité de transport et entraînant en rotation la partie transport de sorte que la matière première remplissant la rainure de remplissage soit transportée vers la partie évacuation.</description><language>eng ; fre ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2014</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20141231&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2014208789A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20141231&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2014208789A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PARK, SANG HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>JEON, KWANG JIN</creatorcontrib><creatorcontrib>HAN, CHANHEE</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, IL HWAN</creatorcontrib><creatorcontrib>OH, HYUN PIL</creatorcontrib><creatorcontrib>OH, KYU WOON</creatorcontrib><title>THIN FILM DEPOSITION DEVICE PROVIDED WITH SUPPLY UNIT</title><description>The present invention relates to a thin film deposition device provided with a supply unit. The thin film deposition device comprises: a supply unit for supplying raw materials; a gasification unit for gasifying the raw materials supplied from the supply unit; and a spray unit for spraying the raw materials gasified in the gasification unit at a substrate. The supply unit comprises: an injection part for continuously injecting the raw material; a conveying part connected to the injection part, having a filling groove, which is filled with the raw material, spirally formed along the outer peripheral surface thereof and conveying the filled raw material along the longitudinal direction thereof by rotation; a discharge part supplied with the raw material from the conveying part to transmit the same to the gasification unit side; a housing part for receiving the conveying part and having connection grooves respectively connected to the injection part and the discharge part; and a motor part connected to the conveying unit and rotating the conveying part such that the raw material filled in the filling groove is conveyed to the discharge part.
La présente invention concerne un dispositif de dépôt de film mince équipé d'une unité d'alimentation. Le dispositif de dépôt de film mince comprend : une unité d'alimentation destinée à assurer une alimentation en matières premières ; une unité de gazéification destinée à gazéifier les matières premières fournies à partir de l'unité d'alimentation ; et une unité de pulvérisation destinée à pulvériser les matières premières gazéifiées dans l'unité de gazéification au niveau d'un substrat. L'unité d'alimentation comprend : une partie injection permettant d'injecter en continu la matière première ; une partie transport reliée à la partie injection, comportant une rainure de remplissage, qui est remplie avec la matière première, formée en spirale le long de sa surface périphérique externe et transportant la matière première ayant fait l'objet du remplissage le long de sa direction longitudinale par rotation ; une partie évacuation alimentée en matière première à partir de la partie transport en vue de transmettre celle-ci côté unité de gazéification ; une partie logement permettant de recevoir la partie transport et comportant des rainures de liaison reliées respectivement à la partie injection et à la partie évacuation ; et une partie moteur reliée à l'unité de transport et entraînant en rotation la partie transport de sorte que la matière première remplissant la rainure de remplissage soit transportée vers la partie évacuation.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2014</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDAN8fD0U3Dz9PFVcHEN8A_2DPH09wMywzydXRUCgvzDPF1cXRTCPUM8FIJDAwJ8IhVC_TxDeBhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGhiZGBhbmFpaOhMXGqAJx4KM0</recordid><startdate>20141231</startdate><enddate>20141231</enddate><creator>PARK, SANG HYUN</creator><creator>JEON, KWANG JIN</creator><creator>HAN, CHANHEE</creator><creator>LEE, IL HWAN</creator><creator>OH, HYUN PIL</creator><creator>OH, KYU WOON</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20141231</creationdate><title>THIN FILM DEPOSITION DEVICE PROVIDED WITH SUPPLY UNIT</title><author>PARK, SANG HYUN ; JEON, KWANG JIN ; HAN, CHANHEE ; LEE, IL HWAN ; OH, HYUN PIL ; OH, KYU WOON</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2014208789A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; kor</language><creationdate>2014</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>PARK, SANG HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>JEON, KWANG JIN</creatorcontrib><creatorcontrib>HAN, CHANHEE</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, IL HWAN</creatorcontrib><creatorcontrib>OH, HYUN PIL</creatorcontrib><creatorcontrib>OH, KYU WOON</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>PARK, SANG HYUN</au><au>JEON, KWANG JIN</au><au>HAN, CHANHEE</au><au>LEE, IL HWAN</au><au>OH, HYUN PIL</au><au>OH, KYU WOON</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>THIN FILM DEPOSITION DEVICE PROVIDED WITH SUPPLY UNIT</title><date>2014-12-31</date><risdate>2014</risdate><abstract>The present invention relates to a thin film deposition device provided with a supply unit. The thin film deposition device comprises: a supply unit for supplying raw materials; a gasification unit for gasifying the raw materials supplied from the supply unit; and a spray unit for spraying the raw materials gasified in the gasification unit at a substrate. The supply unit comprises: an injection part for continuously injecting the raw material; a conveying part connected to the injection part, having a filling groove, which is filled with the raw material, spirally formed along the outer peripheral surface thereof and conveying the filled raw material along the longitudinal direction thereof by rotation; a discharge part supplied with the raw material from the conveying part to transmit the same to the gasification unit side; a housing part for receiving the conveying part and having connection grooves respectively connected to the injection part and the discharge part; and a motor part connected to the conveying unit and rotating the conveying part such that the raw material filled in the filling groove is conveyed to the discharge part.
La présente invention concerne un dispositif de dépôt de film mince équipé d'une unité d'alimentation. Le dispositif de dépôt de film mince comprend : une unité d'alimentation destinée à assurer une alimentation en matières premières ; une unité de gazéification destinée à gazéifier les matières premières fournies à partir de l'unité d'alimentation ; et une unité de pulvérisation destinée à pulvériser les matières premières gazéifiées dans l'unité de gazéification au niveau d'un substrat. L'unité d'alimentation comprend : une partie injection permettant d'injecter en continu la matière première ; une partie transport reliée à la partie injection, comportant une rainure de remplissage, qui est remplie avec la matière première, formée en spirale le long de sa surface périphérique externe et transportant la matière première ayant fait l'objet du remplissage le long de sa direction longitudinale par rotation ; une partie évacuation alimentée en matière première à partir de la partie transport en vue de transmettre celle-ci côté unité de gazéification ; une partie logement permettant de recevoir la partie transport et comportant des rainures de liaison reliées respectivement à la partie injection et à la partie évacuation ; et une partie moteur reliée à l'unité de transport et entraînant en rotation la partie transport de sorte que la matière première remplissant la rainure de remplissage soit transportée vers la partie évacuation.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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