DETECTION SYSTEM AND DETECTOR ARRAY INTERCONNECT ASSEMBLIES

The present disclosure includes multiple ways of providing photo-detector interconnectivity using, for example: a) single-layered thick or thin film ceramic substrate to change a node pitch from one facing to another, and/or b) direct bonding of photodiode circuit to a flex cable interconnect. La pr...

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Hauptverfasser: DEYCH, RUVIN, TUVAL, BEN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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