DETECTION SYSTEM AND DETECTOR ARRAY INTERCONNECT ASSEMBLIES

The present disclosure includes multiple ways of providing photo-detector interconnectivity using, for example: a) single-layered thick or thin film ceramic substrate to change a node pitch from one facing to another, and/or b) direct bonding of photodiode circuit to a flex cable interconnect. La pr...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DEYCH, RUVIN, TUVAL, BEN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure includes multiple ways of providing photo-detector interconnectivity using, for example: a) single-layered thick or thin film ceramic substrate to change a node pitch from one facing to another, and/or b) direct bonding of photodiode circuit to a flex cable interconnect. La présente invention concerne des façons multiples d'assurer l'interconnectivité de photodétecteurs en utilisant par exemple : a) un substrat en céramique monocouche à film épais ou mince pour modifier un pas entre noeuds d'une façade à une autre ; et / ou b) un collage direct d'un circuit de photodiode à une interconnexion par câble souple.