ULTRASOUND ACOUSTIC ASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURE

An ultrasound acoustic assembly includes a number of ultrasound acoustic arrays, each array comprising an acoustic stack comprising a piezoelectric layer assembled with at least one acoustic impedance dematching layer and with a support layer. The acoustic stack defines a number of dicing kerfs and a number of acoustic elements, such that the dicing kerfs are formed between neighboring ones of the acoustic elements. The dicing kerfs extend through the piezoelectric layer and through the acoustic impedance dematching layer(s) but extend only partially through the support layer. The ultrasound acoustic assembly further includes a number of application specific integrated circuit (ASIC) die. Each ultrasound acoustic array is coupled to a respective ASIC die to form a respective acoustic-electric transducer module. Methods of manufacture are also provided. L'invention concerne un ensemble acoustique ultrasonore qui comprend plusieurs réseaux acoustiques ultrasonores, chaque réseau comprenant une pile acoustique qui contient une couche piézoélectrique assemblée avec au moins une couche de non correspondance d'impédance acoustique et avec une couche de support. La pile acoustique définit un nombre d'entailles de découpage et un nombre d'éléments acoustiques, de sorte que les entailles de découpage soient formées entre des éléments acoustiques voisins. Les entailles de découpage s'étendent à travers la couche piézoélectrique et à travers la ou les couche de non correspondance d'impédance acoustique mais s'étendent seulement partiellement à travers la couche de support. L'ensemble acoustique ultrasonore comprend en outre plusieurs matrices de circuit intégré spécifique à l'application (ASIC). Chaque réseau acoustique ultrasonore est couplé à une matrice ASIC respective afin de former un module de transducteur acoustique-électrique. L'invention concerne également des procédés de fabrication.