METHOD OF BONDING TWO SUBSTRATES AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY
The invention relates to method for bonding at least two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic,aluminum, or boron, by using an intermediate thin film metal layer for providing the bonding, said method comprising the following steps of: a) providing said two substrates; b) deposit...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | BLOM, MARKO THEODOOR VAN 'T OEVER, RONNY OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS TIJSSEN, PETER ROULET, JEANRISTOPHE TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND FEHR, JEAN-NOEL OONK, JOHANNES GUPTA, AMITAVA HANEVELD, JEROEN |
| description | The invention relates to method for bonding at least two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic,aluminum, or boron, by using an intermediate thin film metal layer for providing the bonding, said method comprising the following steps of: a) providing said two substrates; b) depositing said thin film metal layer on at least a part of a surface of a first substrate of the two substrates; c) bringing a surface of the second substrate into contact with said thin film metal layer on said surface of the first substrate such that a bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate is provided; and d) at least locally strengthening the bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate. The invention also relates to a device comprising two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic, aluminum, or boron, and an intermediate thin film metal layer.
L'invention se rapporte à un procédé permettant de lier au moins deux substrats qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, à l'aide d'une couche métallique intermédiaire en film mince pour permettre la liaison, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) fournir ces deux substrats; b) déposer la couche métallique en film mince sur au moins une partie d'une surface d'un premier substrat parmi les deux substrats; c) mettre une surface du second substrat en contact avec la couche métallique en film mince sur la surface du premier substrat de telle sorte qu'une liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat soit réalisée; et d) renforcer au moins localement la liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat. L'invention se rapporte également à un dispositif qui comprend deux substrats, qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, et d'une couche métallique intermédiaire en film mince. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2013095147A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2013095147A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2013095147A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHDwdQ3x8HdR8HdTcPL3c_H0c1cICfdXCA51Cg4JcgxxDVZw9HNRcHEN83R2VfB19At1c3QOCQ1ydVEI8XANcnWK5GFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGxgaWpoYm5o6GxsSpAgBPOCuN</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>METHOD OF BONDING TWO SUBSTRATES AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY</title><source>esp@cenet</source><creator>BLOM, MARKO THEODOOR ; VAN 'T OEVER, RONNY ; OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS ; TIJSSEN, PETER ; ROULET, JEANRISTOPHE ; TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND ; FEHR, JEAN-NOEL ; OONK, JOHANNES ; GUPTA, AMITAVA ; HANEVELD, JEROEN</creator><creatorcontrib>BLOM, MARKO THEODOOR ; VAN 'T OEVER, RONNY ; OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS ; TIJSSEN, PETER ; ROULET, JEANRISTOPHE ; TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND ; FEHR, JEAN-NOEL ; OONK, JOHANNES ; GUPTA, AMITAVA ; HANEVELD, JEROEN</creatorcontrib><description>The invention relates to method for bonding at least two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic,aluminum, or boron, by using an intermediate thin film metal layer for providing the bonding, said method comprising the following steps of: a) providing said two substrates; b) depositing said thin film metal layer on at least a part of a surface of a first substrate of the two substrates; c) bringing a surface of the second substrate into contact with said thin film metal layer on said surface of the first substrate such that a bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate is provided; and d) at least locally strengthening the bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate. The invention also relates to a device comprising two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic, aluminum, or boron, and an intermediate thin film metal layer.
L'invention se rapporte à un procédé permettant de lier au moins deux substrats qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, à l'aide d'une couche métallique intermédiaire en film mince pour permettre la liaison, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) fournir ces deux substrats; b) déposer la couche métallique en film mince sur au moins une partie d'une surface d'un premier substrat parmi les deux substrats; c) mettre une surface du second substrat en contact avec la couche métallique en film mince sur la surface du premier substrat de telle sorte qu'une liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat soit réalisée; et d) renforcer au moins localement la liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat. L'invention se rapporte également à un dispositif qui comprend deux substrats, qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, et d'une couche métallique intermédiaire en film mince.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2013</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130627&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2013095147A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76294</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130627&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2013095147A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BLOM, MARKO THEODOOR</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN 'T OEVER, RONNY</creatorcontrib><creatorcontrib>OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS</creatorcontrib><creatorcontrib>TIJSSEN, PETER</creatorcontrib><creatorcontrib>ROULET, JEANRISTOPHE</creatorcontrib><creatorcontrib>TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND</creatorcontrib><creatorcontrib>FEHR, JEAN-NOEL</creatorcontrib><creatorcontrib>OONK, JOHANNES</creatorcontrib><creatorcontrib>GUPTA, AMITAVA</creatorcontrib><creatorcontrib>HANEVELD, JEROEN</creatorcontrib><title>METHOD OF BONDING TWO SUBSTRATES AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY</title><description>The invention relates to method for bonding at least two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic,aluminum, or boron, by using an intermediate thin film metal layer for providing the bonding, said method comprising the following steps of: a) providing said two substrates; b) depositing said thin film metal layer on at least a part of a surface of a first substrate of the two substrates; c) bringing a surface of the second substrate into contact with said thin film metal layer on said surface of the first substrate such that a bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate is provided; and d) at least locally strengthening the bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate. The invention also relates to a device comprising two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic, aluminum, or boron, and an intermediate thin film metal layer.
L'invention se rapporte à un procédé permettant de lier au moins deux substrats qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, à l'aide d'une couche métallique intermédiaire en film mince pour permettre la liaison, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) fournir ces deux substrats; b) déposer la couche métallique en film mince sur au moins une partie d'une surface d'un premier substrat parmi les deux substrats; c) mettre une surface du second substrat en contact avec la couche métallique en film mince sur la surface du premier substrat de telle sorte qu'une liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat soit réalisée; et d) renforcer au moins localement la liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat. L'invention se rapporte également à un dispositif qui comprend deux substrats, qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, et d'une couche métallique intermédiaire en film mince.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2013</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDwdQ3x8HdR8HdTcPL3c_H0c1cICfdXCA51Cg4JcgxxDVZw9HNRcHEN83R2VfB19At1c3QOCQ1ydVEI8XANcnWK5GFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGxgaWpoYm5o6GxsSpAgBPOCuN</recordid><startdate>20130627</startdate><enddate>20130627</enddate><creator>BLOM, MARKO THEODOOR</creator><creator>VAN 'T OEVER, RONNY</creator><creator>OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS</creator><creator>TIJSSEN, PETER</creator><creator>ROULET, JEANRISTOPHE</creator><creator>TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND</creator><creator>FEHR, JEAN-NOEL</creator><creator>OONK, JOHANNES</creator><creator>GUPTA, AMITAVA</creator><creator>HANEVELD, JEROEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20130627</creationdate><title>METHOD OF BONDING TWO SUBSTRATES AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY</title><author>BLOM, MARKO THEODOOR ; VAN 'T OEVER, RONNY ; OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS ; TIJSSEN, PETER ; ROULET, JEANRISTOPHE ; TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND ; FEHR, JEAN-NOEL ; OONK, JOHANNES ; GUPTA, AMITAVA ; HANEVELD, JEROEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2013095147A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2013</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BLOM, MARKO THEODOOR</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN 'T OEVER, RONNY</creatorcontrib><creatorcontrib>OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS</creatorcontrib><creatorcontrib>TIJSSEN, PETER</creatorcontrib><creatorcontrib>ROULET, JEANRISTOPHE</creatorcontrib><creatorcontrib>TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND</creatorcontrib><creatorcontrib>FEHR, JEAN-NOEL</creatorcontrib><creatorcontrib>OONK, JOHANNES</creatorcontrib><creatorcontrib>GUPTA, AMITAVA</creatorcontrib><creatorcontrib>HANEVELD, JEROEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BLOM, MARKO THEODOOR</au><au>VAN 'T OEVER, RONNY</au><au>OLDE RIEKERINK, MARINUS BERNARDUS</au><au>TIJSSEN, PETER</au><au>ROULET, JEANRISTOPHE</au><au>TIGELAAR, HENDRIK JAN HILDEBRAND</au><au>FEHR, JEAN-NOEL</au><au>OONK, JOHANNES</au><au>GUPTA, AMITAVA</au><au>HANEVELD, JEROEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD OF BONDING TWO SUBSTRATES AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY</title><date>2013-06-27</date><risdate>2013</risdate><abstract>The invention relates to method for bonding at least two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic,aluminum, or boron, by using an intermediate thin film metal layer for providing the bonding, said method comprising the following steps of: a) providing said two substrates; b) depositing said thin film metal layer on at least a part of a surface of a first substrate of the two substrates; c) bringing a surface of the second substrate into contact with said thin film metal layer on said surface of the first substrate such that a bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate is provided; and d) at least locally strengthening the bonding between the second substrate and the thin film metal layer on the first substrate. The invention also relates to a device comprising two substrates, for example made from glass, silicon, ceramic, aluminum, or boron, and an intermediate thin film metal layer.
L'invention se rapporte à un procédé permettant de lier au moins deux substrats qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, à l'aide d'une couche métallique intermédiaire en film mince pour permettre la liaison, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) fournir ces deux substrats; b) déposer la couche métallique en film mince sur au moins une partie d'une surface d'un premier substrat parmi les deux substrats; c) mettre une surface du second substrat en contact avec la couche métallique en film mince sur la surface du premier substrat de telle sorte qu'une liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat soit réalisée; et d) renforcer au moins localement la liaison entre le second substrat et la couche métallique en film mince agencée sur le premier substrat. L'invention se rapporte également à un dispositif qui comprend deux substrats, qui sont, par exemple, composés de verre, de silicium, de céramique, d'aluminium ou de bore, et d'une couche métallique intermédiaire en film mince.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; fre |
| recordid | cdi_epo_espacenet_WO2013095147A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING |
| title | METHOD OF BONDING TWO SUBSTRATES AND DEVICE MANUFACTURED THEREBY |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-22T07%3A47%3A30IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=BLOM,%20MARKO%20THEODOOR&rft.date=2013-06-27&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2013095147A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |