CURABLE COMPOSITION
The present invention relates to a curable composition comprising amines, an epoxy resin, and a liquid polysulfide polymer containing 8 wt% or more of a thiol group in a single molecule, wherein the liquid polysulfide polymer is HS-(R-Sx)n-R-SH (where, R is a bivalent or trivalent organic group incl...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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creator | UMANO, RIKA MATSUMOTO, KAZUNORI HAMADA, YUKIKO SUGA, YASUKAZU |
description | The present invention relates to a curable composition comprising amines, an epoxy resin, and a liquid polysulfide polymer containing 8 wt% or more of a thiol group in a single molecule, wherein the liquid polysulfide polymer is HS-(R-Sx)n-R-SH (where, R is a bivalent or trivalent organic group including a -O-CH2-O- bond, an average value of n is less than 10, x is an integer between 1 and 5, and an average value of x is 1 to 2.5). The curable composition of the present invention has sufficient flexibility, and has a greater ability to arrive at the hardness of an initial curing stage than at the hardness of a final stage. The curable composition of the present invention is characterized in that the hardness is rapidly increased during curing, and the curable composition has low viscosity and good flexibility, water resistance, chemical resistance, and weather resistance. Furthermore, the curable composition has good adhesiveness, and is thus optimally used as an adhesive for civil engineering and construction, a coating material for civil engineering and construction, a primer for civil engineering and construction, an adhesive for electric and electronic applications, a potting agent for electric and electronic applications, an adhesive for vehicles, and a primer for vehicles.
La présente invention concerne une composition durcissable comprenant des amines, une résine époxy, et un polymère de polysulfure liquide contenant 8 % en poids ou plus d'un groupe thiol dans une molécule unique, le polymère de polysulfure liquide étant un HS-(R-Sx)n-R-SH (où R est un groupe organique bivalent ou trivalent comprenant une liaison -O-CH2-O-, une valeur moyenne de n étant inférieure à 10, x étant un nombre entier compris entre 1 et 5, et une valeur moyenne de x étant de 1 à 2,5). La composition durcissable selon la présente invention a une flexibilité suffisante, et arrive plus facilement à la dureté d'une phase de durcissage initiale qu'à la dureté d'une phase finale. La composition durcissable selon la présente invention est caractérisée en ce que la dureté augmente rapidement pendant le durcissage, et la composition durcissable a une faible viscosité et une bonne flexibilité, une bonne résistance à l'eau, une bonne résistance chimique, et une bonne résistance aux conditions climatiques. En outre, la composition durcissable a une bonne adhésivité et est donc utilisée de manière optimale comme adhésif pour le génie civil et la construction, comme matériau de revêteme |
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La présente invention concerne une composition durcissable comprenant des amines, une résine époxy, et un polymère de polysulfure liquide contenant 8 % en poids ou plus d'un groupe thiol dans une molécule unique, le polymère de polysulfure liquide étant un HS-(R-Sx)n-R-SH (où R est un groupe organique bivalent ou trivalent comprenant une liaison -O-CH2-O-, une valeur moyenne de n étant inférieure à 10, x étant un nombre entier compris entre 1 et 5, et une valeur moyenne de x étant de 1 à 2,5). La composition durcissable selon la présente invention a une flexibilité suffisante, et arrive plus facilement à la dureté d'une phase de durcissage initiale qu'à la dureté d'une phase finale. La composition durcissable selon la présente invention est caractérisée en ce que la dureté augmente rapidement pendant le durcissage, et la composition durcissable a une faible viscosité et une bonne flexibilité, une bonne résistance à l'eau, une bonne résistance chimique, et une bonne résistance aux conditions climatiques. En outre, la composition durcissable a une bonne adhésivité et est donc utilisée de manière optimale comme adhésif pour le génie civil et la construction, comme matériau de revêtement pour le génie civil et la construction, comme apprêt pour le génie civil et la construction, comme adhésif pour les applications électriques et électroniques, comme agent d'enrobage pour les applications électriques et électroniques, comme adhésif pour les véhicules et comme apprêt pour véhicules.</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><creationdate>2013</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130620&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2013089000A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130620&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2013089000A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>UMANO, RIKA</creatorcontrib><creatorcontrib>MATSUMOTO, KAZUNORI</creatorcontrib><creatorcontrib>HAMADA, YUKIKO</creatorcontrib><creatorcontrib>SUGA, YASUKAZU</creatorcontrib><title>CURABLE COMPOSITION</title><description>The present invention relates to a curable composition comprising amines, an epoxy resin, and a liquid polysulfide polymer containing 8 wt% or more of a thiol group in a single molecule, wherein the liquid polysulfide polymer is HS-(R-Sx)n-R-SH (where, R is a bivalent or trivalent organic group including a -O-CH2-O- bond, an average value of n is less than 10, x is an integer between 1 and 5, and an average value of x is 1 to 2.5). The curable composition of the present invention has sufficient flexibility, and has a greater ability to arrive at the hardness of an initial curing stage than at the hardness of a final stage. The curable composition of the present invention is characterized in that the hardness is rapidly increased during curing, and the curable composition has low viscosity and good flexibility, water resistance, chemical resistance, and weather resistance. Furthermore, the curable composition has good adhesiveness, and is thus optimally used as an adhesive for civil engineering and construction, a coating material for civil engineering and construction, a primer for civil engineering and construction, an adhesive for electric and electronic applications, a potting agent for electric and electronic applications, an adhesive for vehicles, and a primer for vehicles.
La présente invention concerne une composition durcissable comprenant des amines, une résine époxy, et un polymère de polysulfure liquide contenant 8 % en poids ou plus d'un groupe thiol dans une molécule unique, le polymère de polysulfure liquide étant un HS-(R-Sx)n-R-SH (où R est un groupe organique bivalent ou trivalent comprenant une liaison -O-CH2-O-, une valeur moyenne de n étant inférieure à 10, x étant un nombre entier compris entre 1 et 5, et une valeur moyenne de x étant de 1 à 2,5). La composition durcissable selon la présente invention a une flexibilité suffisante, et arrive plus facilement à la dureté d'une phase de durcissage initiale qu'à la dureté d'une phase finale. La composition durcissable selon la présente invention est caractérisée en ce que la dureté augmente rapidement pendant le durcissage, et la composition durcissable a une faible viscosité et une bonne flexibilité, une bonne résistance à l'eau, une bonne résistance chimique, et une bonne résistance aux conditions climatiques. En outre, la composition durcissable a une bonne adhésivité et est donc utilisée de manière optimale comme adhésif pour le génie civil et la construction, comme matériau de revêtement pour le génie civil et la construction, comme apprêt pour le génie civil et la construction, comme adhésif pour les applications électriques et électroniques, comme agent d'enrobage pour les applications électriques et électroniques, comme adhésif pour les véhicules et comme apprêt pour véhicules.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2013</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBB2Dg1ydPJxVXD29w3wD_YM8fT342FgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgaGxgYWlgYGBo6GxsSpAgDc2x9K</recordid><startdate>20130620</startdate><enddate>20130620</enddate><creator>UMANO, RIKA</creator><creator>MATSUMOTO, KAZUNORI</creator><creator>HAMADA, YUKIKO</creator><creator>SUGA, YASUKAZU</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20130620</creationdate><title>CURABLE COMPOSITION</title><author>UMANO, RIKA ; MATSUMOTO, KAZUNORI ; HAMADA, YUKIKO ; SUGA, YASUKAZU</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2013089000A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2013</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>UMANO, RIKA</creatorcontrib><creatorcontrib>MATSUMOTO, KAZUNORI</creatorcontrib><creatorcontrib>HAMADA, YUKIKO</creatorcontrib><creatorcontrib>SUGA, YASUKAZU</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>UMANO, RIKA</au><au>MATSUMOTO, KAZUNORI</au><au>HAMADA, YUKIKO</au><au>SUGA, YASUKAZU</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CURABLE COMPOSITION</title><date>2013-06-20</date><risdate>2013</risdate><abstract>The present invention relates to a curable composition comprising amines, an epoxy resin, and a liquid polysulfide polymer containing 8 wt% or more of a thiol group in a single molecule, wherein the liquid polysulfide polymer is HS-(R-Sx)n-R-SH (where, R is a bivalent or trivalent organic group including a -O-CH2-O- bond, an average value of n is less than 10, x is an integer between 1 and 5, and an average value of x is 1 to 2.5). The curable composition of the present invention has sufficient flexibility, and has a greater ability to arrive at the hardness of an initial curing stage than at the hardness of a final stage. The curable composition of the present invention is characterized in that the hardness is rapidly increased during curing, and the curable composition has low viscosity and good flexibility, water resistance, chemical resistance, and weather resistance. Furthermore, the curable composition has good adhesiveness, and is thus optimally used as an adhesive for civil engineering and construction, a coating material for civil engineering and construction, a primer for civil engineering and construction, an adhesive for electric and electronic applications, a potting agent for electric and electronic applications, an adhesive for vehicles, and a primer for vehicles.
La présente invention concerne une composition durcissable comprenant des amines, une résine époxy, et un polymère de polysulfure liquide contenant 8 % en poids ou plus d'un groupe thiol dans une molécule unique, le polymère de polysulfure liquide étant un HS-(R-Sx)n-R-SH (où R est un groupe organique bivalent ou trivalent comprenant une liaison -O-CH2-O-, une valeur moyenne de n étant inférieure à 10, x étant un nombre entier compris entre 1 et 5, et une valeur moyenne de x étant de 1 à 2,5). La composition durcissable selon la présente invention a une flexibilité suffisante, et arrive plus facilement à la dureté d'une phase de durcissage initiale qu'à la dureté d'une phase finale. La composition durcissable selon la présente invention est caractérisée en ce que la dureté augmente rapidement pendant le durcissage, et la composition durcissable a une faible viscosité et une bonne flexibilité, une bonne résistance à l'eau, une bonne résistance chimique, et une bonne résistance aux conditions climatiques. En outre, la composition durcissable a une bonne adhésivité et est donc utilisée de manière optimale comme adhésif pour le génie civil et la construction, comme matériau de revêtement pour le génie civil et la construction, comme apprêt pour le génie civil et la construction, comme adhésif pour les applications électriques et électroniques, comme agent d'enrobage pour les applications électriques et électroniques, comme adhésif pour les véhicules et comme apprêt pour véhicules.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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