HIGH POROSITY MESOPOROUS SILICEOUS STRUCTURES
A process comprising: A) contacting one or more of sources of silicon oxide, selected from water soluble.silica sources arid alkali metal silicates, with an aqueous reaction medium, comprising one or more nonionic surfactants and thereby forming mesoporous structures comprising crosslinked silicon o...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A process comprising: A) contacting one or more of sources of silicon oxide, selected from water soluble.silica sources arid alkali metal silicates, with an aqueous reaction medium, comprising one or more nonionic surfactants and thereby forming mesoporous structures comprising crosslinked silicon oxide units, wherein said crosslinked silicon oxide units have pores of about 1 to about 100 nanometers and wherein the aqueous reaction medium exhibits a pH of about 0 to about 4.0; B) exposing the aqueous reaction medium containing the mesoporous structures to elevated temperatures for a time sufficient to achieve the desired structure and pore size. Preferred water soluble silica sources comprise silicic acid, or po!ysilicic acids, The aqueous reaction, medium is prepared by combining one or more nonionic surfactants and water, theteby forming an aqueous, reaction medium. comprising micelles. Preferably, the aqueous reaction medium further comprises, a. micelle swelling agent capable of swelling micelles formed by the surfactant in the aqueous reaction medium. In one embodiment the process forms structures with struts comprised of crosslinked silicon oxides which connect at least some of the pore forming structures.
Cette invention concerne un procédé comprenant : A) la mise en contact d'une ou de plusieurs sources d'oxyde de silicium, choisies parmi les sources de silice et les silicates de métaux alcalins solubles dans l'eau, avec un milieu réactionnel aqueux contenant un ou plusieurs tensioactifs non ioniques pour former ainsi des structures mésoporeuses comprenant des motifs oxyde de silicium réticulés, lesdits motifs oxyde de silicium réticulés ayant des pores d'environ 1 à environ 100 nanomètres et le milieu réactionnel aqueux ayant un pH d'environ 0 à environ 4,0 ; B) l'exposition du milieu réactionnel aqueux contenant les structures mésoporeuses à des températures élevées pendant un temps suffisant pour obtenir la structure et la taille de pores recherchées. Les sources de silice solubles dans l'eau préférées comprennent l'acide silicique, ou les acides polysiliciques. Le milieu réactionnel aqueux est préparé par combinaison d'un ou de plusieurs tensioactifs non ioniques et d'eau, pour former ainsi un milieu réactionnel aqueux comportant des micelles. De préférence, le milieu réactionnel aqueux comprend en outre un agent favorisant le gonflement micellaire capable de faire gonfler les micelles formées par le tensioactif dans le milieu réactionnel aqueu |
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