SOLAR CELL AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Solarzelle (1) mit einem Halbleiterwafer (3), mindestens einer auf dem Halbleiterwafer (3) angeordneten dielektrischen Schicht (5), einer auf der dielektrischen Schicht angeordneten Metallschicht (7) und einer Kontaktstruktur, die in der dielektrischen Schicht (5) angeordnet ist, sodass die Kontaktstruktur eine elektrische Verbindung zwischen der Metallschicht (7) und dem Halbleiterwafer (3) bereitstellt, wobei die Kontaktstruktur mindestens eine erste Struktur (9a) mit einer Mindestabmessung und mindestens eine zweite Struktur (9b) mit einer Maximalabmessung aufweist, wobei die Mindestabmessung und die Maximalabmessung entlang einer Oberfläche des Halbleiterwafers (3) definiert sind und die Mindestabmessung der ersten Struktur (9a) größer ist als die Maximalabmessung der zweiten Struktur (9b). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung Solarzellen-Herstellungsverfahren, umfassend die Verfahrensschritte: Bereitstellen eines Halbleiterwafers (3) mit mindestens einer dielektrischen Schicht (5), Ausbilden einer Metallschicht (7) auf der dielektrischen Schicht (5) und einer Kontaktstruktur, die in der dielektrischen Schicht (5) angeordnet ist, sodass die Kontaktstruktur eine elektrische Verbindung zwischen der Metallschicht (7) und dem Halbleiterwafer (3) bereitstellt, wobei mindestens eine erste Struktur (9a) mit einer Mindestabmessung und mindestens eine zweite Struktur (9b) mit einer Maximalabmessung als Kontaktstruktur ausgebildet werden, sodass die Mindestabmessung der ersten Struktur (9a) größer ist als die Maximalabmessung der zweiten Struktur (9b). The present invention relates to a solar cell (1) comprising a semiconductor wafer (3), at least one dielectric layer (5) arranged on the semiconductor wafer (3), a metal layer (7) arranged on the dielectric layer, and a contact structure arranged in the dielectric layer (5) such that the contact structure provides an electrical connection between the metal layer (7) and the semiconductor wafer (3), wherein the contact structure has at least one first structure (9a) having a minimum dimension and at least one second structure (9b) having a maximum dimension, wherein the minimum dimension and the maximum dimension are defined along a surface of the semiconductor wafer (3) and the minimum dimension of the first structure (9a) is greater than the maximum dimension of the second structure (9b). Furthermore, the present invention relates to a solar cell production method,