METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES USING MODEL-BASED CONTROL
Methods and apparatus are disclosed herein. In some embodiments, methods of controlling process chambers may include predetermining a relationship between pressure in a processing volume and a position of an exhaust valve as a function of a process parameter; setting the process chamber to a first s...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | PORTHOUSE, KEITH, BRIAN DZILNO, DMITRY, A RICE, MICHAEL, R MINKOVICH, ALEX LANE, JOHN, W LI, HONGBIN GREGOR, MARIUSCH MERRY, NIR |
| description | Methods and apparatus are disclosed herein. In some embodiments, methods of controlling process chambers may include predetermining a relationship between pressure in a processing volume and a position of an exhaust valve as a function of a process parameter; setting the process chamber to a first state having a first pressure in the processing volume and a first value of the process parameter, wherein the exhaust valve is set to a first position based on the predetermined relationship to produce the first pressure at the first value; determining a pressure control profile to control the pressure as the process chamber is changed to a second state having a second pressure and a second process parameter value from the first state; and applying the pressure control profile to control the pressure by varying the position of the exhaust valve while changing the process chamber to the second state.
La présente invention se rapporte à des procédés et à un appareil. Selon certains modes de réalisation, des procédés de commande de chambres de traitement peuvent comprendre les étapes consistant à prédéfinir une relation entre la pression dans un volume de traitement et une position d'une soupape d'évacuation en fonction d'un paramètre de traitement ; régler la chambre de traitement sur un premier état ayant une première pression dans le volume de traitement et une première valeur du paramètre de traitement, la soupape d'évacuation étant réglée sur une première position sur la base de la relation prédéfinie pour produire la première pression à la première valeur ; déterminer un profil de commande de pression pour commander la pression quand la chambre de traitement passe à un second état ayant une seconde pression et une seconde valeur de paramètre de traitement depuis le premier état ; et appliquer le profil de commande de pression pour commander la pression grâce à la variation de la position de la soupape d'évacuation tout en faisant passer la chambre de traitement au second état. |
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La présente invention se rapporte à des procédés et à un appareil. Selon certains modes de réalisation, des procédés de commande de chambres de traitement peuvent comprendre les étapes consistant à prédéfinir une relation entre la pression dans un volume de traitement et une position d'une soupape d'évacuation en fonction d'un paramètre de traitement ; régler la chambre de traitement sur un premier état ayant une première pression dans le volume de traitement et une première valeur du paramètre de traitement, la soupape d'évacuation étant réglée sur une première position sur la base de la relation prédéfinie pour produire la première pression à la première valeur ; déterminer un profil de commande de pression pour commander la pression quand la chambre de traitement passe à un second état ayant une seconde pression et une seconde valeur de paramètre de traitement depuis le premier état ; et appliquer le profil de commande de pression pour commander la pression grâce à la variation de la position de la soupape d'évacuation tout en faisant passer la chambre de traitement au second état.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL ; CONTROLLING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS ; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS ORELEMENTS ; PHYSICS ; REGULATING ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES</subject><creationdate>2013</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130425&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2013012675A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76419</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130425&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2013012675A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PORTHOUSE, KEITH, BRIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>DZILNO, DMITRY, A</creatorcontrib><creatorcontrib>RICE, MICHAEL, R</creatorcontrib><creatorcontrib>MINKOVICH, ALEX</creatorcontrib><creatorcontrib>LANE, JOHN, W</creatorcontrib><creatorcontrib>LI, HONGBIN</creatorcontrib><creatorcontrib>GREGOR, MARIUSCH</creatorcontrib><creatorcontrib>MERRY, NIR</creatorcontrib><title>METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES USING MODEL-BASED CONTROL</title><description>Methods and apparatus are disclosed herein. In some embodiments, methods of controlling process chambers may include predetermining a relationship between pressure in a processing volume and a position of an exhaust valve as a function of a process parameter; setting the process chamber to a first state having a first pressure in the processing volume and a first value of the process parameter, wherein the exhaust valve is set to a first position based on the predetermined relationship to produce the first pressure at the first value; determining a pressure control profile to control the pressure as the process chamber is changed to a second state having a second pressure and a second process parameter value from the first state; and applying the pressure control profile to control the pressure by varying the position of the exhaust valve while changing the process chamber to the second state.
La présente invention se rapporte à des procédés et à un appareil. Selon certains modes de réalisation, des procédés de commande de chambres de traitement peuvent comprendre les étapes consistant à prédéfinir une relation entre la pression dans un volume de traitement et une position d'une soupape d'évacuation en fonction d'un paramètre de traitement ; régler la chambre de traitement sur un premier état ayant une première pression dans le volume de traitement et une première valeur du paramètre de traitement, la soupape d'évacuation étant réglée sur une première position sur la base de la relation prédéfinie pour produire la première pression à la première valeur ; déterminer un profil de commande de pression pour commander la pression quand la chambre de traitement passe à un second état ayant une seconde pression et une seconde valeur de paramètre de traitement depuis le premier état ; et appliquer le profil de commande de pression pour commander la pression grâce à la variation de la position de la soupape d'évacuation tout en faisant passer la chambre de traitement au second état.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL</subject><subject>CONTROLLING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS</subject><subject>MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS ORELEMENTS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>REGULATING</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2013</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZPD0dQ3x8HcJVnD0c1FwDAhwDHIMCQ1WcPMPUggI8nd2DQ729HNXCA51Cg4ByrgGK4SCBXz9XVx9dJ0cg11dFJz9_UKC_H14GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgaGxgaGRmbmpo7ExcaoAB-EuSg</recordid><startdate>20130425</startdate><enddate>20130425</enddate><creator>PORTHOUSE, KEITH, BRIAN</creator><creator>DZILNO, DMITRY, A</creator><creator>RICE, MICHAEL, R</creator><creator>MINKOVICH, ALEX</creator><creator>LANE, JOHN, W</creator><creator>LI, HONGBIN</creator><creator>GREGOR, MARIUSCH</creator><creator>MERRY, NIR</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20130425</creationdate><title>METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES USING MODEL-BASED CONTROL</title><author>PORTHOUSE, KEITH, BRIAN ; DZILNO, DMITRY, A ; RICE, MICHAEL, R ; MINKOVICH, ALEX ; LANE, JOHN, W ; LI, HONGBIN ; GREGOR, MARIUSCH ; MERRY, NIR</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2013012675A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2013</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL</topic><topic>CONTROLLING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS</topic><topic>MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS ORELEMENTS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>REGULATING</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>PORTHOUSE, KEITH, BRIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>DZILNO, DMITRY, A</creatorcontrib><creatorcontrib>RICE, MICHAEL, R</creatorcontrib><creatorcontrib>MINKOVICH, ALEX</creatorcontrib><creatorcontrib>LANE, JOHN, W</creatorcontrib><creatorcontrib>LI, HONGBIN</creatorcontrib><creatorcontrib>GREGOR, MARIUSCH</creatorcontrib><creatorcontrib>MERRY, NIR</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>PORTHOUSE, KEITH, BRIAN</au><au>DZILNO, DMITRY, A</au><au>RICE, MICHAEL, R</au><au>MINKOVICH, ALEX</au><au>LANE, JOHN, W</au><au>LI, HONGBIN</au><au>GREGOR, MARIUSCH</au><au>MERRY, NIR</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES USING MODEL-BASED CONTROL</title><date>2013-04-25</date><risdate>2013</risdate><abstract>Methods and apparatus are disclosed herein. In some embodiments, methods of controlling process chambers may include predetermining a relationship between pressure in a processing volume and a position of an exhaust valve as a function of a process parameter; setting the process chamber to a first state having a first pressure in the processing volume and a first value of the process parameter, wherein the exhaust valve is set to a first position based on the predetermined relationship to produce the first pressure at the first value; determining a pressure control profile to control the pressure as the process chamber is changed to a second state having a second pressure and a second process parameter value from the first state; and applying the pressure control profile to control the pressure by varying the position of the exhaust valve while changing the process chamber to the second state.
La présente invention se rapporte à des procédés et à un appareil. Selon certains modes de réalisation, des procédés de commande de chambres de traitement peuvent comprendre les étapes consistant à prédéfinir une relation entre la pression dans un volume de traitement et une position d'une soupape d'évacuation en fonction d'un paramètre de traitement ; régler la chambre de traitement sur un premier état ayant une première pression dans le volume de traitement et une première valeur du paramètre de traitement, la soupape d'évacuation étant réglée sur une première position sur la base de la relation prédéfinie pour produire la première pression à la première valeur ; déterminer un profil de commande de pression pour commander la pression quand la chambre de traitement passe à un second état ayant une seconde pression et une seconde valeur de paramètre de traitement depuis le premier état ; et appliquer le profil de commande de pression pour commander la pression grâce à la variation de la position de la soupape d'évacuation tout en faisant passer la chambre de traitement au second état.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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