SOLDER DESPOSITION SYSTEM AND METHOD FOR METAL BUMPS

A manufacturing technique includes creating stud bumps on the electrical contacts on a die, either in wafer or die form. A separate stencil or carrier is provided with cavities that correspond to the electrical contacts on the die. The cavities are filled with solder paste and the die is brought into close proximity with the stencil so that the stud bumps extend into the cavities and come into contact with the solder paste. When the die is removed, the solder paste stays affixed to the stud bumps and thereby the solder paste is transferred and delivered to the stud bumps. The die can then be affixed to a substrate such as a PCB. La présente invention se rapporte à une technique d'impression qui consiste à créer des bosses en forme de plot sur les contacts électriques présents sur une matrice soit sous la forme d'une tranche ou d'une matrice. Un gabarit distinct ou un support distinct est pourvu de cavités qui correspondent aux contacts électriques sur la matrice. Les cavités sont remplies d'une pâte à braser et la matrice est amenée à proximité étroite du gabarit de telle sorte que les bosses en forme de plot s'étendent dans les cavités et viennent en contact avec la pâte à braser. Lorsque la matrice est enlevée, la pâte à braser reste fixée aux bosses en forme de plot et, de ce fait, la pâte à braser est transférée et transmise aux bosses en forme de plot. La matrice peut ensuite être fixée à un substrat tel qu'une carte de circuit imprimé.