CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

An objective of the present invention is to increase binding strength of an external terminal electrode of a ceramic electronic component. In addition to making the thickness of a peripheral edge part (8) of an external terminal electrode (7) thicker than a central part (9) thereof, at least a portion of the peripheral edge part (8) is embedded in a component main body (3). It is preferable for the surface (10) of the external terminal electrode (7) and the primary face (6) of the component main body (3) to be positioned in the same plane. It would also be permissible for an electrically insulating covering layer (11) to be formed along the primary face (6) of the component main body (3) such that at least a portion of the peripheral edge part (8) of the external terminal electrode (7) is covered. It is preferable for a terminal part (12) of the covering layer (11) in the primary face (6) of the component main body (3) to contact the thickest part of the peripheral edge part (8) of the external terminal electrode (7). It would also be preferable for the covering layer (11) and the surface (10) of the external terminal electrode (7) to be located in the same plane. La présente invention a pour objet d'augmenter la force de liaison d'une électrode terminale externe d'un composant électronique en céramique. En plus de rendre l'épaisseur d'une partie de bord périphérique (8) d'une électrode terminale externe (7) plus épaisse qu'une partie centrale (9) de cette dernière, au moins une partie de la partie de bord périphérique (8) est encastrée dans un corps principal de composant (3). De préférence, la surface (10) de l'électrode terminale externe (7) et la face primaire (6) du corps principal de composant (3) sont positionnées dans le même plan. Il est également possible qu'une couche de revêtement électriquement isolante (11) soit formée le long de la face primaire (6) du corps principal de composant (3) de telle sorte qu'au moins une partie de la partie de bord périphérique (8) de l'électrode terminale externe (7) soit recouverte. De préférence, une partie terminale (12) de la couche de revêtement (11) de la face primaire (6) du corps principal de composant (3) est en contact avec la partie la plus épaisse de la partie de bord périphérique (8) de l'électrode terminale externe (7). De préférence également, la couche de revêtement (11) et la surface (10) de l'électrode terminale externe (7) sont situées dans le même plan.