METHOD AND APPARATUS UTILIZING A SINGLE LIFT MECHANISM FOR PROCESSING AND TRANSFER OF SUBSTRATES
Embodiments of the present invention relate to apparatus and methods for loading substrates into processing chambers, processing the substrates in the processing chamber, and transferring the substrates out of the processing chamber using a single lift mechanism. One embodiment of the present invent...
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| creator | OLGADO, DONALD J.K NGUYEN, TUAN ANH |
| description | Embodiments of the present invention relate to apparatus and methods for loading substrates into processing chambers, processing the substrates in the processing chamber, and transferring the substrates out of the processing chamber using a single lift mechanism. One embodiment of the present invention provides an apparatus processing multiple substrates. The apparatus includes a chamber body having an internal sidewall, a liner assembly disposed on the internal sidewall defining a processing volume, and a plurality of chamber support features coupled to an interior surface of the liner assembly and extending into the processing volume. The apparatus also includes an edge ring disposed in the processing volume, the edge ring comprising an annular body, a shoulder portion defining an inside diameter of the annular body, and a plurality of tabs disposed on the shoulder portion in a circular pattern having a diameter that is less than the inside diameter of the annular body.
Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à un appareil et à des procédés permettant de charger des substrats dans des chambres de traitement, de traiter les substrats dans la chambre de traitement et de transférer les substrats en dehors de la chambre de traitement à l'aide d'un mécanisme de levée unique. Un mode de réalisation de la présente invention fournit un appareil permettant de traiter de multiples substrats. L'appareil inclut un corps de chambre qui est doté d'une paroi latérale intérieure, un ensemble doublure qui est disposé sur la paroi latérale intérieure et qui définit un volume de traitement et une pluralité d'éléments de support de chambre qui est couplée à la surface intérieure de l'ensemble doublure et qui s'étend dans le volume de traitement. L'appareil inclut aussi un anneau de bordure qui est disposé dans le volume de traitement, lequel anneau de bordure comprend un corps annulaire, une partie d'épaulement qui définit un diamètre intérieur du corps annulaire et une pluralité de languettes qui sont disposées sur la partie d'épaulement suivant un motif circulaire doté d'un diamètre qui est inférieur au diamètre intérieur du corps annulaire. |
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Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à un appareil et à des procédés permettant de charger des substrats dans des chambres de traitement, de traiter les substrats dans la chambre de traitement et de transférer les substrats en dehors de la chambre de traitement à l'aide d'un mécanisme de levée unique. Un mode de réalisation de la présente invention fournit un appareil permettant de traiter de multiples substrats. L'appareil inclut un corps de chambre qui est doté d'une paroi latérale intérieure, un ensemble doublure qui est disposé sur la paroi latérale intérieure et qui définit un volume de traitement et une pluralité d'éléments de support de chambre qui est couplée à la surface intérieure de l'ensemble doublure et qui s'étend dans le volume de traitement. L'appareil inclut aussi un anneau de bordure qui est disposé dans le volume de traitement, lequel anneau de bordure comprend un corps annulaire, une partie d'épaulement qui définit un diamètre intérieur du corps annulaire et une pluralité de languettes qui sont disposées sur la partie d'épaulement suivant un motif circulaire doté d'un diamètre qui est inférieur au diamètre intérieur du corps annulaire.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2012</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20121004&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2012134663A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20121004&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2012134663A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OLGADO, DONALD J.K</creatorcontrib><creatorcontrib>NGUYEN, TUAN ANH</creatorcontrib><title>METHOD AND APPARATUS UTILIZING A SINGLE LIFT MECHANISM FOR PROCESSING AND TRANSFER OF SUBSTRATES</title><description>Embodiments of the present invention relate to apparatus and methods for loading substrates into processing chambers, processing the substrates in the processing chamber, and transferring the substrates out of the processing chamber using a single lift mechanism. One embodiment of the present invention provides an apparatus processing multiple substrates. The apparatus includes a chamber body having an internal sidewall, a liner assembly disposed on the internal sidewall defining a processing volume, and a plurality of chamber support features coupled to an interior surface of the liner assembly and extending into the processing volume. The apparatus also includes an edge ring disposed in the processing volume, the edge ring comprising an annular body, a shoulder portion defining an inside diameter of the annular body, and a plurality of tabs disposed on the shoulder portion in a circular pattern having a diameter that is less than the inside diameter of the annular body.
Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à un appareil et à des procédés permettant de charger des substrats dans des chambres de traitement, de traiter les substrats dans la chambre de traitement et de transférer les substrats en dehors de la chambre de traitement à l'aide d'un mécanisme de levée unique. Un mode de réalisation de la présente invention fournit un appareil permettant de traiter de multiples substrats. L'appareil inclut un corps de chambre qui est doté d'une paroi latérale intérieure, un ensemble doublure qui est disposé sur la paroi latérale intérieure et qui définit un volume de traitement et une pluralité d'éléments de support de chambre qui est couplée à la surface intérieure de l'ensemble doublure et qui s'étend dans le volume de traitement. L'appareil inclut aussi un anneau de bordure qui est disposé dans le volume de traitement, lequel anneau de bordure comprend un corps annulaire, une partie d'épaulement qui définit un diamètre intérieur du corps annulaire et une pluralité de languettes qui sont disposées sur la partie d'épaulement suivant un motif circulaire doté d'un diamètre qui est inférieur au diamètre intérieur du corps annulaire.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2012</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNi0EKwjAQRbtxIeodBlwLtpXuxzoxgTQpmSkFN7VIXIkW6v0xiAdw8Xl8eG-ZXRsS7U-ALq1tMaB0DJ0Yay7GnQGBEyyBNUqgoVqjM9yA8gHa4Gti_mopl4COFQXwCrg7cvpCvM4W9_Exx82Pq2yrSGq9i9NriPM03uIzvofeF_u8yMtDVZVYlP9ZH0sDNF0</recordid><startdate>20121004</startdate><enddate>20121004</enddate><creator>OLGADO, DONALD J.K</creator><creator>NGUYEN, TUAN ANH</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20121004</creationdate><title>METHOD AND APPARATUS UTILIZING A SINGLE LIFT MECHANISM FOR PROCESSING AND TRANSFER OF SUBSTRATES</title><author>OLGADO, DONALD J.K ; NGUYEN, TUAN ANH</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2012134663A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2012</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OLGADO, DONALD J.K</creatorcontrib><creatorcontrib>NGUYEN, TUAN ANH</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OLGADO, DONALD J.K</au><au>NGUYEN, TUAN ANH</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD AND APPARATUS UTILIZING A SINGLE LIFT MECHANISM FOR PROCESSING AND TRANSFER OF SUBSTRATES</title><date>2012-10-04</date><risdate>2012</risdate><abstract>Embodiments of the present invention relate to apparatus and methods for loading substrates into processing chambers, processing the substrates in the processing chamber, and transferring the substrates out of the processing chamber using a single lift mechanism. One embodiment of the present invention provides an apparatus processing multiple substrates. The apparatus includes a chamber body having an internal sidewall, a liner assembly disposed on the internal sidewall defining a processing volume, and a plurality of chamber support features coupled to an interior surface of the liner assembly and extending into the processing volume. The apparatus also includes an edge ring disposed in the processing volume, the edge ring comprising an annular body, a shoulder portion defining an inside diameter of the annular body, and a plurality of tabs disposed on the shoulder portion in a circular pattern having a diameter that is less than the inside diameter of the annular body.
Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à un appareil et à des procédés permettant de charger des substrats dans des chambres de traitement, de traiter les substrats dans la chambre de traitement et de transférer les substrats en dehors de la chambre de traitement à l'aide d'un mécanisme de levée unique. Un mode de réalisation de la présente invention fournit un appareil permettant de traiter de multiples substrats. L'appareil inclut un corps de chambre qui est doté d'une paroi latérale intérieure, un ensemble doublure qui est disposé sur la paroi latérale intérieure et qui définit un volume de traitement et une pluralité d'éléments de support de chambre qui est couplée à la surface intérieure de l'ensemble doublure et qui s'étend dans le volume de traitement. L'appareil inclut aussi un anneau de bordure qui est disposé dans le volume de traitement, lequel anneau de bordure comprend un corps annulaire, une partie d'épaulement qui définit un diamètre intérieur du corps annulaire et une pluralité de languettes qui sont disposées sur la partie d'épaulement suivant un motif circulaire doté d'un diamètre qui est inférieur au diamètre intérieur du corps annulaire.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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