APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES

APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES

Apparatus and methods for conditioning a polishing pad in a CMP system are provided. In one embodiment, an apparatus for polishing a substrate is provided. The apparatus includes a rotatable platen and a conditioner device coupled to a base. The conditioner device includes a shaft rotatably coupled...

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Hauptverfasser: DHANDAPANI, SIVAKUMAR, GARRETSON, CHARLES C, TSAI, STAN, D, MENK, GREGORY, E, JAIN, ASHEESH
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator DHANDAPANI, SIVAKUMAR
GARRETSON, CHARLES C
TSAI, STAN, D
MENK, GREGORY, E
JAIN, ASHEESH
description Apparatus and methods for conditioning a polishing pad in a CMP system are provided. In one embodiment, an apparatus for polishing a substrate is provided. The apparatus includes a rotatable platen and a conditioner device coupled to a base. The conditioner device includes a shaft rotatably coupled to the base by a first motor. A rotatable conditioner head is coupled to the shaft by an arm. The conditioner head coupled to a second motor controlling rotation of the conditioner head. One or more measurement devices are provided that are operable to sense a rotational force metric of the shaft relative to the base and a rotational force metric of the conditioner head. La présente invention se rapporte à un appareil et à des procédés permettant de conditionner un tampon de polissage dans un système de polissage chimico-mécanique (CMP). Un mode de réalisation porte sur un appareil permettant de polir un substrat. L'appareil comprend un rouleau rotatif et un dispositif de conditionnement couplé à une base. Le dispositif de conditionnement comprend un arbre couplé en rotation à la base par un premier moteur. Une tête de conditionnement rotative est couplée à l'arbre par un bras. La tête de conditionnement est couplée à un second moteur commandant la rotation de la tête de conditionnement. Un ou plusieurs dispositifs de mesure sont prévus, et sont conçus pour détecter une mesure de la force de rotation de l'arbre par rapport à la base et une mesure de la force de rotation de la tête de conditionnement.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2012054149A2</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2012054149A2</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2012054149A23</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNi7EKwjAUALs4iPoPD5yFttbB8TVNzYMkLzSp4lSCxEm0UP8fi_gBTnfD3TKL6Bx2GHoPaBswMihuoOUOBBsnrcdAbIFbOGNHWJOmcAWyIJQ0JFDPi1Bov-pYk1dkT_NsfW-w1tKvs8U9Pqa0-XGVbVsZhNql8TWkaYy39Ezv4cJlXpT5oSqqI5b7_6oPf6Y0ng</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES</title><source>esp@cenet</source><creator>DHANDAPANI, SIVAKUMAR ; GARRETSON, CHARLES C ; TSAI, STAN, D ; MENK, GREGORY, E ; JAIN, ASHEESH</creator><creatorcontrib>DHANDAPANI, SIVAKUMAR ; GARRETSON, CHARLES C ; TSAI, STAN, D ; MENK, GREGORY, E ; JAIN, ASHEESH</creatorcontrib><description>Apparatus and methods for conditioning a polishing pad in a CMP system are provided. In one embodiment, an apparatus for polishing a substrate is provided. The apparatus includes a rotatable platen and a conditioner device coupled to a base. The conditioner device includes a shaft rotatably coupled to the base by a first motor. A rotatable conditioner head is coupled to the shaft by an arm. The conditioner head coupled to a second motor controlling rotation of the conditioner head. One or more measurement devices are provided that are operable to sense a rotational force metric of the shaft relative to the base and a rotational force metric of the conditioner head. La présente invention se rapporte à un appareil et à des procédés permettant de conditionner un tampon de polissage dans un système de polissage chimico-mécanique (CMP). Un mode de réalisation porte sur un appareil permettant de polir un substrat. L'appareil comprend un rouleau rotatif et un dispositif de conditionnement couplé à une base. Le dispositif de conditionnement comprend un arbre couplé en rotation à la base par un premier moteur. Une tête de conditionnement rotative est couplée à l'arbre par un bras. La tête de conditionnement est couplée à un second moteur commandant la rotation de la tête de conditionnement. Un ou plusieurs dispositifs de mesure sont prévus, et sont conçus pour détecter une mesure de la force de rotation de l'arbre par rapport à la base et une mesure de la force de rotation de la tête de conditionnement.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2012</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20120426&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2012054149A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20120426&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2012054149A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DHANDAPANI, SIVAKUMAR</creatorcontrib><creatorcontrib>GARRETSON, CHARLES C</creatorcontrib><creatorcontrib>TSAI, STAN, D</creatorcontrib><creatorcontrib>MENK, GREGORY, E</creatorcontrib><creatorcontrib>JAIN, ASHEESH</creatorcontrib><title>APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES</title><description>Apparatus and methods for conditioning a polishing pad in a CMP system are provided. In one embodiment, an apparatus for polishing a substrate is provided. The apparatus includes a rotatable platen and a conditioner device coupled to a base. The conditioner device includes a shaft rotatably coupled to the base by a first motor. A rotatable conditioner head is coupled to the shaft by an arm. The conditioner head coupled to a second motor controlling rotation of the conditioner head. One or more measurement devices are provided that are operable to sense a rotational force metric of the shaft relative to the base and a rotational force metric of the conditioner head. La présente invention se rapporte à un appareil et à des procédés permettant de conditionner un tampon de polissage dans un système de polissage chimico-mécanique (CMP). Un mode de réalisation porte sur un appareil permettant de polir un substrat. L'appareil comprend un rouleau rotatif et un dispositif de conditionnement couplé à une base. Le dispositif de conditionnement comprend un arbre couplé en rotation à la base par un premier moteur. Une tête de conditionnement rotative est couplée à l'arbre par un bras. La tête de conditionnement est couplée à un second moteur commandant la rotation de la tête de conditionnement. Un ou plusieurs dispositifs de mesure sont prévus, et sont conçus pour détecter une mesure de la force de rotation de l'arbre par rapport à la base et une mesure de la force de rotation de la tête de conditionnement.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2012</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNi7EKwjAUALs4iPoPD5yFttbB8TVNzYMkLzSp4lSCxEm0UP8fi_gBTnfD3TKL6Bx2GHoPaBswMihuoOUOBBsnrcdAbIFbOGNHWJOmcAWyIJQ0JFDPi1Bov-pYk1dkT_NsfW-w1tKvs8U9Pqa0-XGVbVsZhNql8TWkaYy39Ezv4cJlXpT5oSqqI5b7_6oPf6Y0ng</recordid><startdate>20120426</startdate><enddate>20120426</enddate><creator>DHANDAPANI, SIVAKUMAR</creator><creator>GARRETSON, CHARLES C</creator><creator>TSAI, STAN, D</creator><creator>MENK, GREGORY, E</creator><creator>JAIN, ASHEESH</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20120426</creationdate><title>APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES</title><author>DHANDAPANI, SIVAKUMAR ; GARRETSON, CHARLES C ; TSAI, STAN, D ; MENK, GREGORY, E ; JAIN, ASHEESH</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2012054149A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2012</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>DHANDAPANI, SIVAKUMAR</creatorcontrib><creatorcontrib>GARRETSON, CHARLES C</creatorcontrib><creatorcontrib>TSAI, STAN, D</creatorcontrib><creatorcontrib>MENK, GREGORY, E</creatorcontrib><creatorcontrib>JAIN, ASHEESH</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>DHANDAPANI, SIVAKUMAR</au><au>GARRETSON, CHARLES C</au><au>TSAI, STAN, D</au><au>MENK, GREGORY, E</au><au>JAIN, ASHEESH</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES</title><date>2012-04-26</date><risdate>2012</risdate><abstract>Apparatus and methods for conditioning a polishing pad in a CMP system are provided. In one embodiment, an apparatus for polishing a substrate is provided. The apparatus includes a rotatable platen and a conditioner device coupled to a base. The conditioner device includes a shaft rotatably coupled to the base by a first motor. A rotatable conditioner head is coupled to the shaft by an arm. The conditioner head coupled to a second motor controlling rotation of the conditioner head. One or more measurement devices are provided that are operable to sense a rotational force metric of the shaft relative to the base and a rotational force metric of the conditioner head. La présente invention se rapporte à un appareil et à des procédés permettant de conditionner un tampon de polissage dans un système de polissage chimico-mécanique (CMP). Un mode de réalisation porte sur un appareil permettant de polir un substrat. L'appareil comprend un rouleau rotatif et un dispositif de conditionnement couplé à une base. Le dispositif de conditionnement comprend un arbre couplé en rotation à la base par un premier moteur. Une tête de conditionnement rotative est couplée à l'arbre par un bras. La tête de conditionnement est couplée à un second moteur commandant la rotation de la tête de conditionnement. Un ou plusieurs dispositifs de mesure sont prévus, et sont conçus pour détecter une mesure de la force de rotation de l'arbre par rapport à la base et une mesure de la force de rotation de la tête de conditionnement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2012054149A2
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title APPARATUS AND METHOD FOR COMPENSATION OF VARIABILITY IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONSUMABLES
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-28T23%3A39%3A19IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=DHANDAPANI,%20SIVAKUMAR&rft.date=2012-04-26&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2012054149A2%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true