METALLIZATION PROCESSES, MIXTURES, AND ELECTRONIC DEVICES

One aspect of the present invention is a method of processing a substrate. In one embodiment, the method comprises forming an electrical conductor on or in the substrate by providing a mixture comprising metal particles and an electroless deposition solution and electrolessly depositing a metal matrix and co-depositing the metal particles. In another embodiment, the method comprises forming an electrical conductor on or in the substrate by providing a mixture comprising metal particles and an electrochemical plating solution and electrochemically plating a metal matrix and co-depositing the metal particles. Another aspect of the present invention is a mixture for the formation of an electrical conductor on or in a substrate. Another aspect of the present invention is an electronic device. Un aspect de la présente invention se rapporte à un procédé de traitement d'un substrat. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes consistant à former un conducteur électrique sur ou dans le substrat en fournissant un mélange qui comprend des particules métalliques et une solution de dépôt auto-catalytique et à déposer de manière auto-catalytique une matrice métallique et à déposer simultanément les particules métalliques. Dans un autre mode de réalisation, le procédé comprend les étapes consistant à former un conducteur électrique sur ou dans le substrat en fournissant un mélange qui comprend des particules métalliques et une solution de dépôt électrochimique et à déposer de manière électrochimique une matrice métallique et à déposer simultanément les particules métalliques. Un autre aspect de la présente invention se rapporte à un mélange destiné à la formation d'un conducteur électrique sur ou dans un substrat. Un autre aspect de la présente invention se rapporte à un dispositif électronique.