METHOD TO FORM SOLDER ALLOY DEPOSITS ON SUBSTRATES

Described is a method of forming a solder alloy deposit on a substrate comprising the following steps i) provide a substrate including a surface bearing electrical circuitry that includes at least one inner layer contact pad, ii) form a solder mask layer that is placed on the substrate surface and patterned to expose the at least one contact area, iii) contact the entire substrate area including the solder mask layer and the at least one contact area with a solution suitable to provide a metal seed layer on the substrate surface, iv) form a structured resist layer on the metal seed layer, v) electroplate a first solder material layer containing tin onto the conductive layer, vi) electroplate a second solder material layer onto the first solder material layer, vii) remove the structured resist layer and etch away an amount of the metal seed layer sufficient to remove the metal seed layer from the solder mask layer area and reflow the substrate and in doing so form a solder alloy deposit from the metal seed layer, the first solder material layer and the second solder material layer. L'invention porte sur un procédé de formation d'un dépôt d'alliage d'apport de brasage tendre sur un substrat comprenant les étapes suivantes : i) l'utilisation d'un substrat comprenant une surface portant une circuiterie électrique qui comprend au moins un plot de contact en couche interne, ii) la formation d'une couche de masque de brasage tendre qui est placée sur la surface du substrat et qui est dessinée pour exposer ladite ou lesdites zones de contact, iii) la mise en contact de la zone entière du substrat comprenant la couche de masque de brasage tendre et ladite ou lesdites zones de contact avec une solution appropriée pour doter la surface du substrat d'une couche de germe métallique, iv) la formation d'une couche de réserve structurée sur la couche de germe métallique, vi) l'électroplacage d'une seconde couche de matière de brasage tendre sur la première couche de matière de brasage tendre, vii) l'élimination de la couche de réserve structurée et l'élimination par gravure d'une quantité de la couche de germe métallique suffisante pour enlever la couche de germe métallique de la zone de couche de masque de brasage tendre et effectuer la refusion du substrat et en faisant cela former un dépôt d'alliage d'apport de brasage tendre à partir de la couche de germe métallique, de la première couche de matière de brasage tendre et de la seconde couche de matière de brasage tendr