METHOD OF MANUFACTURING AN INK-JET PRINTHEAD

Method of manufacturing an ink-jet printhead comprising: providing a silicon substrate (10) including active ejecting elements (11); providing a hydraulic structure layer (20); providing a silicon orifice plate (30) having a plurality of nozzles (31) for ejection of said ink; assembling said silicon...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MERIALDO, ANNA, BALDI, SILVIA, SCHINA, PAOLO, BICH, DANILO, GIOVANOLA, LUCIA
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Method of manufacturing an ink-jet printhead comprising: providing a silicon substrate (10) including active ejecting elements (11); providing a hydraulic structure layer (20); providing a silicon orifice plate (30) having a plurality of nozzles (31) for ejection of said ink; assembling said silicon substrate (10) with said hydraulic structure layer (20) and said silicon orifice plate (30). Providing said silicon orifice plate (30) comprises: providing a silicon wafer (40) having a substantially planar extension delimited by a first and a second surfaces (41, 42); performing a thinning step at said second surface (42) so as to remove a central portion (43) having a preset height (H); forming in said silicon wafer (40) a plurality of through holes, each defining a respective nozzle (31) for ejection of said ink. Procédé de fabrication d'une tête d'impression à jet d'encre, comportant les étapes consistant à : mettre en place un substrat (10) en silicium comprenant des éléments actifs (11) d'éjection; mettre en place une couche (20) de structure hydraulique; mettre en place une plaque (30) à orifices en silicium dotée d'une pluralité de buses (31) pour l'éjection de ladite encre; assembler ledit substrat (10) en silicium avec ladite couche (20) de structure hydraulique et ladite plaque (30) à orifices en silicium. La mise en place de ladite plaque (30) à orifices en silicium comporte les étapes consistant à : mettre en place une tranche (40) de silicium présentant une étendue sensiblement plane délimitée par des première et deuxième surfaces (41, 42); réaliser une étape d'amincissement au niveau de ladite deuxième surface (42) de façon à éliminer une partie centrale (43) de hauteur prédéfinie (H); pratiquer dans ladite tranche (40) de silicium une pluralité de trous débouchants, chacun de ceux-ci définissant une buse (31) respective pour l'éjection de ladite encre.