METHODS FOR ASSEMBLING AN OPTOELECTRONIC DEVICE

Methods for assembling an optoelectronic device are provided. The optoelectronic device includes a first transparent substrate (12), a second substrate (14), and environmentally sensitive components (16). The methods comprise the step of applying a fill material (18) to a surface of at least one of...

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Hauptverfasser:	STRINES, BRIAN P, BOTELHO, JOHN W, GUILFOYLE, DIANE K, WEXELL, KATHLEEN A, REYNOLDS-HEFFER, LINDA F
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator	STRINES, BRIAN P BOTELHO, JOHN W GUILFOYLE, DIANE K WEXELL, KATHLEEN A REYNOLDS-HEFFER, LINDA F
description	Methods for assembling an optoelectronic device are provided. The optoelectronic device includes a first transparent substrate (12), a second substrate (14), and environmentally sensitive components (16). The methods comprise the step of applying a fill material (18) to a surface of at least one of the substrates, and lowering a viscosity of the fill material. The methods further comprise the step of pressing the first transparent substrate and the second substrate together such that the fill material substantially fills an area between the first transparent substrate and the second substrate and substantially encapsulates exposed portions of the environmentally sensitive components. The methods still further comprise the step of sealing the first transparent substrate and the second substrate together to hermetically seal the fill material within the area. L'invention porte sur des procédés d'assemblage d'un dispositif optoélectronique. Le dispositif optoélectronique comprend un premier substrat transparent (12), un second substrat (14) et des composants sensibles à l'environnement (16). Les procédés comprennent l'étape d'application d'un matériau de remplissage (18) sur une surface d'au moins l'un des substrats et de diminution de la viscosité du matériau de remplissage. Les procédés comprennent en outre une étape de pression du premier substrat transparent contre le second substrat de telle sorte que le matériau de remplissage remplit sensiblement une zone entre le premier substrat transparent et le second substrat et encapsule sensiblement les parties exposées des composants sensibles à l'environnement. Les procédés comprennent encore en outre l'étape de scellage du premier substrat transparent et du second substrat ensemble pour sceller hermétiquement le matériau de remplissage dans la zone.
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Le dispositif optoélectronique comprend un premier substrat transparent (12), un second substrat (14) et des composants sensibles à l'environnement (16). Les procédés comprennent l'étape d'application d'un matériau de remplissage (18) sur une surface d'au moins l'un des substrats et de diminution de la viscosité du matériau de remplissage. Les procédés comprennent en outre une étape de pression du premier substrat transparent contre le second substrat de telle sorte que le matériau de remplissage remplit sensiblement une zone entre le premier substrat transparent et le second substrat et encapsule sensiblement les parties exposées des composants sensibles à l'environnement. Les procédés comprennent encore en outre l'étape de scellage du premier substrat transparent et du second substrat ensemble pour sceller hermétiquement le matériau de remplissage dans la zone.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2011</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20110421&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2011047145A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20110421&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2011047145A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>STRINES, BRIAN P</creatorcontrib><creatorcontrib>BOTELHO, JOHN W</creatorcontrib><creatorcontrib>GUILFOYLE, DIANE K</creatorcontrib><creatorcontrib>WEXELL, KATHLEEN A</creatorcontrib><creatorcontrib>REYNOLDS-HEFFER, LINDA F</creatorcontrib><title>METHODS FOR ASSEMBLING AN OPTOELECTRONIC DEVICE</title><description>Methods for assembling an optoelectronic device are provided. 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Le dispositif optoélectronique comprend un premier substrat transparent (12), un second substrat (14) et des composants sensibles à l'environnement (16). Les procédés comprennent l'étape d'application d'un matériau de remplissage (18) sur une surface d'au moins l'un des substrats et de diminution de la viscosité du matériau de remplissage. Les procédés comprennent en outre une étape de pression du premier substrat transparent contre le second substrat de telle sorte que le matériau de remplissage remplit sensiblement une zone entre le premier substrat transparent et le second substrat et encapsule sensiblement les parties exposées des composants sensibles à l'environnement. 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Le dispositif optoélectronique comprend un premier substrat transparent (12), un second substrat (14) et des composants sensibles à l'environnement (16). Les procédés comprennent l'étape d'application d'un matériau de remplissage (18) sur une surface d'au moins l'un des substrats et de diminution de la viscosité du matériau de remplissage. Les procédés comprennent en outre une étape de pression du premier substrat transparent contre le second substrat de telle sorte que le matériau de remplissage remplit sensiblement une zone entre le premier substrat transparent et le second substrat et encapsule sensiblement les parties exposées des composants sensibles à l'environnement. Les procédés comprennent encore en outre l'étape de scellage du premier substrat transparent et du second substrat ensemble pour sceller hermétiquement le matériau de remplissage dans la zone.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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