INTERCONNECTION BETWEEN SUBLITHOGRAPHIC-PITCHED STRUCTURES AND LITHOGRAPHIC-PITCHED STRUCTURES

An interconnection between a sublithographic-pitched structure and a lithographic pitched structure is formed. A plurality of conductive lines having a sublithographic pitch may be lithographically patterned and cut along a line at an angle less than 45 degrees from the lengthwise direction of the plurality of conductive lines. Alternately, a copolymer mixed with homopolymer may be placed into a recessed area and self-aligned to form a plurality of conductive lines having a sublithographic pitch in the constant width region and a lithographic dimension between adjacent lines at a trapezoidal region. Yet alternately, a first plurality of conductive lines with the sublithographic pitch and a second plurality of conductive lines with the lithographic pitch may be formed at the same level or at different. L'invention porte sur un raccordement entre une structure à pas sub-lithographique et une structure à pas lithographique. On peut former une pluralité de lignes conductrices à pas sub-lithographique au moyen d'une configuration lithographique et un découpage selon une ligne à un angle inférieur à 45 degrés par rapport à la direction longitudinale de la pluralité de lignes conductrices. En variante, on peut placer un copolymère mélangé avec un mono-polymère dans une zone renfoncée et auto-animée pour former une pluralité de lignes conductrices ayant un pas sub-lithographique dans la région à largeur constante et une dimension lithographique entre des lignes adjacentes d'une région trapézoïdale. Selon encore une autre variante, on peut former une première pluralité de lignes conductrices à pas sub-lithographique et une seconde pluralité de lignes conductrices à pas lithographique au même niveau ou à un niveau différent.