HEAT SINKING AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, FOR SOLID STATE LIGHT FIXTURE UTILIZING AN OPTICAL CAVITY

Disclosed exemplary solid state light fixtures use optical cavities to combine or integrate light from LEDs or the like. In such a fixture, the cavity is formed by a light transmissive structure having a volume, and a diffuse reflector that covers a contoured portion of the structure. A circuit board has flexible tabs mounting the light emitters. A heat sink member supports the circuit board and is contoured relative to the shape of the light transmissive structure so that the tabs bend and the emitters press against a sufficiently rigid periphery of the light transmissive structure. TIM may be compressed between the heat sink member and the opposite surface of each tab. Various contours/angles of the periphery of the light transmissive structure and the mating portion of the heat sink member may be used. La présente invention concerne des appareils d'éclairage à semi-conducteurs utilisant des cavités optiques pour combiner ou intégrer la lumière de LED ou similaires. Dans un tel appareil d'éclairage, la cavité est formée par une structure de transmission de lumière présentant un volume et un réflecteur diffus qui couvre une partie profilée de la structure. Une carte de circuit imprimé est pourvue de languettes flexibles pour fixer les émetteurs de lumière. Un élément dissipateur thermique supporte la carte de circuit imprimé et est profilé par rapport à la forme de la structure de transmission de lumière de sorte que les languettes plient et les émetteurs appuient contre une périphérie suffisamment rigide de la structure de transmission de lumière. Le matériau d'interface thermique peut être comprimé entre l'élément dissipateur thermique et la surface opposée de chaque languette. Divers contours/angles de la périphérie de la structure de transmission de lumière et la partie d'accouplement de l'élément dissipateur thermique peuvent être utilisés.