VAPOR CHAMBER-THERMOELECTRIC MODULE ASSEMBLIES

An apparatus includes a body containing a vapor chamber and having first and opposing second major surfaces and a thermoelectric module having first and opposing second major surfaces. The second major surface of the body is in thermal contact with the first major surface of the thermoelectric module. A heat sink has a first major surface in thermal contact with the second major surface of the thermoelectric module. The thermoelectric module is configured to control a flow of heat between the body and the heat sink. La présente invention concerne un appareil comprenant un corps contenant une chambre à vapeur et comportant une première et une seconde surface principales opposées, et un module thermoélectrique comportant une première et une seconde surface principales opposées. La seconde surface principale du corps se trouve en contact thermique avec la première surface principale du module thermoélectrique. Un puits de chaleur comporte une première surface principale en contact thermique avec la seconde surface principale du module thermoélectrique. Le module thermoélectrique est configuré pour contrôler un flux de chaleur entre le corps et le puits de chaleur.