METHODS AND SYSTEMS FOR DYNAMICALLY GENERATING TAILORED LASER PULSES

Processing workpieces such as semiconductor wafers or other materials with a laser includes selecting a target to process that corresponds to a target class associated with a predefined temporal pulse profile. The temporal pulse profile includes a first portion that defines a first time duration, and a second portion that defines a second time duration. A method includes generating a laser pulse based on laser system input parameters configured to shape the laser pulse according to the temporal pulse profile, detecting the generated laser pulse, comparing the generated laser pulse to the temporal pulse profile, and adjusting the laser system input parameters based on the comparison. Le traitement de pièces telles que des galettes en semiconducteur ou d'autres matériaux avec un laser inclut la sélection d'une cible à traiter qui correspond à une classe de cible associée à un profil temporel prédéfini de l'impulsion. Le profil temporel de l'impulsion comprend une première portion qui définit une première durée et une deuxième portion qui définit une deuxième durée. L'invention concerne un procédé comprenant la génération d'une impulsion laser en se basant sur des paramètres d'entrée du système à laser configurés pour mettre en forme l'impulsion laser en fonction du profil temporel de l'impulsion, la détection de l'impulsion laser générée, la comparaison de l'impulsion laser générée avec le profil temporel de l'impulsion et l'ajustage des paramètres d'entrée du système à laser en se basant sur la comparaison.