INTERCONNECTION ASSEMBLY FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
A backplane has through holes for conductors to project through the backplane in arrays corresponding to respective circuit boards arranged along the front side of the backplane. The through holes include ground holes for receiving ground conductors in connection with a ground plane, and signal hole...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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creator | BYER, CHARLES, C LEMKE, TIMOTHY, A |
description | A backplane has through holes for conductors to project through the backplane in arrays corresponding to respective circuit boards arranged along the front side of the backplane. The through holes include ground holes for receiving ground conductors in connection with a ground plane, and signal holes for receiving signal conductors free of connections with the ground plane. In accordance with a principal feature, the backplane is free of circuitry configured to interconnect signal conductors in the signal holes. This avoids problems associated with circuit density within the structure of a backplane. In accordance with another principal feature, each signal hole is wide enough to provide clearance for a respective signal conductor to extend fully through the signal hole free of contact with the backplane. The clearance contains air that serves as a dielectric to increase the impedance between adjacent signal holes, and thereby to reduce crosstalk and other problems associated with close proximity between signal holes.
Dans la présente invention, un fond de panier comporte des trous traversants qui permettent à des conducteurs de sortir du fond de panier en rangées correspondant à des cartes à circuits imprimés respectives disposées sur le côté avant du fond de panier. Les trous traversants comprennent des trous de mise à la terre prévus pour recevoir des conducteurs de mise à la terre raccordés à un plan de masse et des trous de signal prévus pour recevoir des conducteurs de signal non raccordés au plan de masse. Conformément à une caractéristique principale, le fond de panier est dépourvu de circuit configuré pour relier entre eux des conducteurs de signal dans les trous de signal. Ceci évite les problèmes associés à la densité de circuits dans la structure d'un fond de panier. Conformément à une autre caractéristique principale, chaque trou de signal est suffisamment vaste pour assurer à un conducteur de signal respectif une distance d'isolement qui lui permet de s'étendre entièrement dans le trou de signal sans contact avec le fond de panier. La distance d'isolement contient de l'air qui fait office de diélectrique pour accroître l'impédance entre des trous de signal adjacents et réduire ainsi la diaphonie et les autres problèmes associés à une grande proximité entre les trous de signal. |
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Dans la présente invention, un fond de panier comporte des trous traversants qui permettent à des conducteurs de sortir du fond de panier en rangées correspondant à des cartes à circuits imprimés respectives disposées sur le côté avant du fond de panier. Les trous traversants comprennent des trous de mise à la terre prévus pour recevoir des conducteurs de mise à la terre raccordés à un plan de masse et des trous de signal prévus pour recevoir des conducteurs de signal non raccordés au plan de masse. Conformément à une caractéristique principale, le fond de panier est dépourvu de circuit configuré pour relier entre eux des conducteurs de signal dans les trous de signal. Ceci évite les problèmes associés à la densité de circuits dans la structure d'un fond de panier. Conformément à une autre caractéristique principale, chaque trou de signal est suffisamment vaste pour assurer à un conducteur de signal respectif une distance d'isolement qui lui permet de s'étendre entièrement dans le trou de signal sans contact avec le fond de panier. La distance d'isolement contient de l'air qui fait office de diélectrique pour accroître l'impédance entre des trous de signal adjacents et réduire ainsi la diaphonie et les autres problèmes associés à une grande proximité entre les trous de signal.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CURRENT COLLECTORS ; ELECTRICITY ; LINE CONNECTORS</subject><creationdate>2009</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20090820&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2009102408A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20090820&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2009102408A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BYER, CHARLES, C</creatorcontrib><creatorcontrib>LEMKE, TIMOTHY, A</creatorcontrib><title>INTERCONNECTION ASSEMBLY FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS</title><description>A backplane has through holes for conductors to project through the backplane in arrays corresponding to respective circuit boards arranged along the front side of the backplane. The through holes include ground holes for receiving ground conductors in connection with a ground plane, and signal holes for receiving signal conductors free of connections with the ground plane. In accordance with a principal feature, the backplane is free of circuitry configured to interconnect signal conductors in the signal holes. This avoids problems associated with circuit density within the structure of a backplane. In accordance with another principal feature, each signal hole is wide enough to provide clearance for a respective signal conductor to extend fully through the signal hole free of contact with the backplane. The clearance contains air that serves as a dielectric to increase the impedance between adjacent signal holes, and thereby to reduce crosstalk and other problems associated with close proximity between signal holes.
Dans la présente invention, un fond de panier comporte des trous traversants qui permettent à des conducteurs de sortir du fond de panier en rangées correspondant à des cartes à circuits imprimés respectives disposées sur le côté avant du fond de panier. Les trous traversants comprennent des trous de mise à la terre prévus pour recevoir des conducteurs de mise à la terre raccordés à un plan de masse et des trous de signal prévus pour recevoir des conducteurs de signal non raccordés au plan de masse. Conformément à une caractéristique principale, le fond de panier est dépourvu de circuit configuré pour relier entre eux des conducteurs de signal dans les trous de signal. Ceci évite les problèmes associés à la densité de circuits dans la structure d'un fond de panier. Conformément à une autre caractéristique principale, chaque trou de signal est suffisamment vaste pour assurer à un conducteur de signal respectif une distance d'isolement qui lui permet de s'étendre entièrement dans le trou de signal sans contact avec le fond de panier. La distance d'isolement contient de l'air qui fait office de diélectrique pour accroître l'impédance entre des trous de signal adjacents et réduire ainsi la diaphonie et les autres problèmes associés à une grande proximité entre les trous de signal.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CURRENT COLLECTORS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LINE CONNECTORS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2009</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD29AtxDXL29_NzdQ7x9PdTcAwOdvV18olUcPMPUggIAkm7KDh7BjmHeoYoOPk7BrkE8zCwpiXmFKfyQmluBmU31xBnD93Ugvz41OKCxOTUvNSS-HB_IwMDS0MDIxMDC0dDY-JUAQBdfSg7</recordid><startdate>20090820</startdate><enddate>20090820</enddate><creator>BYER, CHARLES, C</creator><creator>LEMKE, TIMOTHY, A</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20090820</creationdate><title>INTERCONNECTION ASSEMBLY FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS</title><author>BYER, CHARLES, C ; LEMKE, TIMOTHY, A</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2009102408A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2009</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CURRENT COLLECTORS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LINE CONNECTORS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BYER, CHARLES, C</creatorcontrib><creatorcontrib>LEMKE, TIMOTHY, A</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BYER, CHARLES, C</au><au>LEMKE, TIMOTHY, A</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>INTERCONNECTION ASSEMBLY FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS</title><date>2009-08-20</date><risdate>2009</risdate><abstract>A backplane has through holes for conductors to project through the backplane in arrays corresponding to respective circuit boards arranged along the front side of the backplane. The through holes include ground holes for receiving ground conductors in connection with a ground plane, and signal holes for receiving signal conductors free of connections with the ground plane. In accordance with a principal feature, the backplane is free of circuitry configured to interconnect signal conductors in the signal holes. This avoids problems associated with circuit density within the structure of a backplane. In accordance with another principal feature, each signal hole is wide enough to provide clearance for a respective signal conductor to extend fully through the signal hole free of contact with the backplane. The clearance contains air that serves as a dielectric to increase the impedance between adjacent signal holes, and thereby to reduce crosstalk and other problems associated with close proximity between signal holes.
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