THERMAL DEVICE WITH ELECTROKINETIC AIR FLOW
In some embodiments a thermal device such as a heat sink cools an electronic device. An electrokinetic airflow generating device uses a positively charged source and also uses at least a portion of the thermal device as a negatively charged or grounded probe to provide electrokinetically driven airf...
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| creator | PLOEG, JOHAN F LEE, SERI |
| description | In some embodiments a thermal device such as a heat sink cools an electronic device. An electrokinetic airflow generating device uses a positively charged source and also uses at least a portion of the thermal device as a negatively charged or grounded probe to provide electrokinetically driven airflow. Other embodiments are described and claimed.
Dans certains modes de réalisation, la présente invention porte sur un dispositif thermique, tel qu'un dissipateur thermique, qui refroidit un dispositif électronique. Un dispositif de génération d'écoulement d'air électrocinétique utilise une source chargée positivement ainsi qu'au moins une partie du dispositif thermique comme sonde de masse ou chargée négativement pour fournir un écoulement d'air entraîné électrocinétiquement. D'autres modes de réalisation sont décrits et font l'objet d'une revendication. |
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Dans certains modes de réalisation, la présente invention porte sur un dispositif thermique, tel qu'un dissipateur thermique, qui refroidit un dispositif électronique. Un dispositif de génération d'écoulement d'air électrocinétique utilise une source chargée positivement ainsi qu'au moins une partie du dispositif thermique comme sonde de masse ou chargée négativement pour fournir un écoulement d'air entraîné électrocinétiquement. D'autres modes de réalisation sont décrits et font l'objet d'une revendication.</description><language>eng ; fre</language><subject>ANALOGUE COMPUTERS ; CALCULATING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2009</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20090716&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2009088576A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20090716&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2009088576A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PLOEG, JOHAN F</creatorcontrib><creatorcontrib>LEE, SERI</creatorcontrib><title>THERMAL DEVICE WITH ELECTROKINETIC AIR FLOW</title><description>In some embodiments a thermal device such as a heat sink cools an electronic device. An electrokinetic airflow generating device uses a positively charged source and also uses at least a portion of the thermal device as a negatively charged or grounded probe to provide electrokinetically driven airflow. Other embodiments are described and claimed.
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