PICK-AND-PLACE MODULE FOR TEST HANDLERS
A pick-and-place module for test handlers includes a main body, and a kit. The main body has N-th vacuum paths (where N is plural). The kit has M-th pickers. The M-th pickers are provided so as respectively correspond to M-th vacuum path parts (where 1 = M = N), which are formed to respectively corr...
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| Format: | Patent |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | SONG, HYUN YO, DONG-HYUN |
| description | A pick-and-place module for test handlers includes a main body, and a kit. The main body has N-th vacuum paths (where N is plural). The kit has M-th pickers. The M-th pickers are provided so as respectively correspond to M-th vacuum path parts (where 1 = M = N), which are formed to respectively correspond to all or some of the N-th vacuum paths formed in the main body, and holds semiconductor devices or releasing the held semiconductor devices using vacuum pressures. The kit is detachably mounted to the main body.
L'invention porte sur un module bras-transfert pour des appareils de manipulation pour test, qui comprend un corps principal et un coffret. Le corps principal a des N trajets sous vide (où N est supérieur à 1). Le coffret a M bras. Les M bras sont disposés de façon à correspondre respectivement aux M parties de trajet sous vide (où 1 = M = N), qui sont formées pour correspondre respectivement à la totalité ou à une partie des N trajets sous vide formés dans le corps principal, et maintiennent des dispositifs semi-conducteurs ou libèrent les dispositifs semi-conducteurs maintenus à l'aide d'une pression négative. Le coffret est monté de manière détachable sur le corps principal. |
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L'invention porte sur un module bras-transfert pour des appareils de manipulation pour test, qui comprend un corps principal et un coffret. Le corps principal a des N trajets sous vide (où N est supérieur à 1). Le coffret a M bras. Les M bras sont disposés de façon à correspondre respectivement aux M parties de trajet sous vide (où 1 = M = N), qui sont formées pour correspondre respectivement à la totalité ou à une partie des N trajets sous vide formés dans le corps principal, et maintiennent des dispositifs semi-conducteurs ou libèrent les dispositifs semi-conducteurs maintenus à l'aide d'une pression négative. Le coffret est monté de manière détachable sur le corps principal.</description><language>eng ; fre</language><subject>MEASURING ; MEASURING ELECTRIC VARIABLES ; MEASURING MAGNETIC VARIABLES ; PHYSICS ; TESTING</subject><creationdate>2009</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20090528&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2009066912A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25551,76302</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20090528&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2009066912A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SONG, HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>YO, DONG-HYUN</creatorcontrib><title>PICK-AND-PLACE MODULE FOR TEST HANDLERS</title><description>A pick-and-place module for test handlers includes a main body, and a kit. The main body has N-th vacuum paths (where N is plural). The kit has M-th pickers. The M-th pickers are provided so as respectively correspond to M-th vacuum path parts (where 1 = M = N), which are formed to respectively correspond to all or some of the N-th vacuum paths formed in the main body, and holds semiconductor devices or releasing the held semiconductor devices using vacuum pressures. The kit is detachably mounted to the main body.
L'invention porte sur un module bras-transfert pour des appareils de manipulation pour test, qui comprend un corps principal et un coffret. Le corps principal a des N trajets sous vide (où N est supérieur à 1). Le coffret a M bras. Les M bras sont disposés de façon à correspondre respectivement aux M parties de trajet sous vide (où 1 = M = N), qui sont formées pour correspondre respectivement à la totalité ou à une partie des N trajets sous vide formés dans le corps principal, et maintiennent des dispositifs semi-conducteurs ou libèrent les dispositifs semi-conducteurs maintenus à l'aide d'une pression négative. Le coffret est monté de manière détachable sur le corps principal.</description><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING ELECTRIC VARIABLES</subject><subject>MEASURING MAGNETIC VARIABLES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2009</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAP8HT21nX0c9EN8HF0dlXw9XcJ9XFVcPMPUghxDQ5R8ABK-bgGBfMwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUkvhwfyMDA0sDMzNLQyNHI2PiVAEAUzokfQ</recordid><startdate>20090528</startdate><enddate>20090528</enddate><creator>SONG, HYUN</creator><creator>YO, DONG-HYUN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20090528</creationdate><title>PICK-AND-PLACE MODULE FOR TEST HANDLERS</title><author>SONG, HYUN ; YO, DONG-HYUN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2009066912A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2009</creationdate><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING ELECTRIC VARIABLES</topic><topic>MEASURING MAGNETIC VARIABLES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SONG, HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>YO, DONG-HYUN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SONG, HYUN</au><au>YO, DONG-HYUN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PICK-AND-PLACE MODULE FOR TEST HANDLERS</title><date>2009-05-28</date><risdate>2009</risdate><abstract>A pick-and-place module for test handlers includes a main body, and a kit. The main body has N-th vacuum paths (where N is plural). The kit has M-th pickers. The M-th pickers are provided so as respectively correspond to M-th vacuum path parts (where 1 = M = N), which are formed to respectively correspond to all or some of the N-th vacuum paths formed in the main body, and holds semiconductor devices or releasing the held semiconductor devices using vacuum pressures. The kit is detachably mounted to the main body.
L'invention porte sur un module bras-transfert pour des appareils de manipulation pour test, qui comprend un corps principal et un coffret. Le corps principal a des N trajets sous vide (où N est supérieur à 1). Le coffret a M bras. Les M bras sont disposés de façon à correspondre respectivement aux M parties de trajet sous vide (où 1 = M = N), qui sont formées pour correspondre respectivement à la totalité ou à une partie des N trajets sous vide formés dans le corps principal, et maintiennent des dispositifs semi-conducteurs ou libèrent les dispositifs semi-conducteurs maintenus à l'aide d'une pression négative. Le coffret est monté de manière détachable sur le corps principal.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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