SEMICONDUCTOR DIE MOUNT BY CONFORMAL DIE COATING

A conformal coating on a semiconductor die provides adhesion between the die and a support. No additional adhesive is necessary to affix the die on the support. The conformal coating protects the die during assembly, and serves to electrically insulate the die from electrically conductive parts that the die may contact. The conformal coating may be an organic polymer, such as a parylene, for example. Also, a method for adhering a die onto a support, which may optionally be another die, includes providing a coating of a conformal between the die and the support, and heating the coating between the die and the support. The conformal coating may be provided on a die attach area of a surface of the die, or on a die mount region of a surface of the support, or on both a die attach area of a surface of the die and on a die mount region of a surface of the support; and the conformal coating may be provided following placement of the die on the support. Selon l'invention, un revêtement enrobant sur une puce semiconductrice crée une adhérence entre la puce et un support. Ainsi, il n'est pas nécessaire d'utiliser d'adhésif supplémentaire pour fixer la puce sur le support. Ce revêtement enrobant protège la puce pendant l'assemblage et sert à l'isoler électriquement des pièces conductrices avec lesquelles elle pourrait venir en contact. Ledit revêtement peut être un polymère organique, du parylène par exemple. L'invention concerne également un procédé permettant de faire adhérer une puce sur un support qui peut facultativement être une autre puce. Ce procédé consiste à obtenir un revêtement enrobant entre la puce et le support et à chauffer ce revêtement entre la puce et le support. Le revêtement selon l'invention peut être formé sur une zone de fixation de puce sur la surface de la puce ou sur une zone de montage de puce sur la surface du support ou à la fois sur une zone de fixation de puce sur la surface de la puce et sur une zone de montage de puce sur la surface du support, ledit revêtement pouvant être formé après le placement de la puce sur le support.